8 furo material do serviço 1.0MM FR4 IT180A da fabricação do PWB da camada HDI meio

8 furos da placa de circuito impresso da camada HDI, os cegos e enterrado, 1.0MM, material de FR4 IT180A

Placa de circuito impresso de 8 camadas com furos cegos e enterrados

Especificações do PWB:

Contagem da camada: PWB chapeado metade do furo 4Layer

Espessura da placa: 1.0MM

Material: FR4 IT180A

Furo mínimo: 0.1MM

Linha mínima: 3/3 de mil.

Tamanho de BGA: 8Mil

Tamanho da unidade: 122*114MM/12UP

Furos cegos: L1-L2, L7-L8 0.1MM

Furos enterrados: L2-L3, L6-L7 0.1MM, L3-L6 0.2MM

Através dos furos: L1-L8 0.8MM

Distância mínima entre a linha interna da camada aos furos: 6Mil

Máscara da solda: Verde

Tratamento de superfície: ENIG+OSP (OSP para almofadas de BGA)

Tratamento especial: Furos chapeados metade

Aplicação: Módulo de GPS

A outra mostra do PWB:

FAQ:

Pergunta: Que é a edição de qualidade a mais comum para este kinf do PWB?

Resposta: 1) Rebarba de cobre em meios furos

2) Oxidação em meios furos

Pergunta: Por que use o tratamento de superfície ENIG+OSP?

Resposta: OSP tem a boa característica da pasta da solda da lata. O tamanho de BGA é somente 8mil. Se o ouro da imersão do uso, ele não é bom para a pasta da solda da lata. Assim nós sugerimos o cliente para usar ENIG+OSP. Pode proteger outras almofadas bem e entrementes, certifica-se de que as almofadas de BGA têm a boa característica da pasta da solda da lata.

Pergunta: É o custo para ENIG+OSP mais alto do que ENIG?

Resposta: Sim é. Mas não fará uma diferença grande.