TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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0.3 - Placa ordinária da fabricação da placa de circuito impresso da espessura do cobre de 12 onças
Descrição da fabricação da placa de circuito impresso:
1. Designability
As exigências para várias propriedades de PWB (elétrico, físico, químico, mecânico, etc.) podem ser conseguidas com a normalização do projeto, a normalização, etc. desta maneira, o tempo do projeto são curtos e a eficiência é alta.
2. Assemblability
Os produtos do PWB facilitam não somente o conjunto estandardizado de vários componentes mas para permitir igualmente a produção em massa automatizada e em grande escala. Além, o conjunto total do PWB e dos vários componentes pode igualmente formar componentes maiores, sistemas, e mesmo máquinas completas.
3. manutenibilidade
Desde que os componentes de produtos do PWB e os vários componentes são montados em um projeto estandardizado e em uma produção em grande escala, estes componentes são estandardizados igualmente. Consequentemente, uma vez que o sistema falha, pode ser substituído rapidamente, convenientemente, e flexivelmente, e o trabalho do sistema pode rapidamente ser restaurado.
Parâmetros da fabricação da placa de circuito impresso:
| Capacidade de SMT | 14 milhão pontos pelo dia |
| Linhas de SMT | 12 linhas de SMT |
| Taxa da rejeição | R&C: 0,3% |
| IC: 0% | |
| Placa do PWB | Placas do POP/placas normais de Boards/FPC/placas do Rígido-cabo flexível/base do metal placas |
| Dimensão das peças | Pegada mínima de BGA: 03015 Chip/0.35mm BGA |
| Precisão de SMT das peças: ±0.04mm | |
| Precisão de IC SMT: ±0.03mm | |
| Dimensão do PWB | Tamanho: 50*50mm-686*508mm |
| Espessura: 0.3-6.5mm |
Introdução da fabricação da placa de circuito impresso:
O uso o mais adiantado de placas de circuito impresso é placas impressas cobre-folheadas sobre papel. Desde que o advento de transistor do semicondutor nos anos 50, a procura para placas impressas aumentou agudamente. Especialmente com o desenvolvimento rápido e a aplicação larga dos circuitos integrados, o volume de equipamentos eletrônicos está obtendo menor e menor, e a densidade e a dificuldade da fiação do circuito estão obtendo mais grandes e mais grandes, que exige a placa impressa ser atualizada continuamente. Presentemente, a variedade de placas impressas tornou-se do único-tomado partido às placas frente e verso, da multi-camada e às placas flexíveis; a estrutura e a qualidade igualmente tornaram-se à densidade ultra-alta, à miniaturização, e à confiança alta.