TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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Fabricação de revestimento constituída da placa de circuito impresso altamente Multilayer
Descrição da fabricação da placa de circuito impresso:
1. Rápido-volta e entrega flexível.
2. Apoie uma vasta gama de PCBs: alto-camada, multi-camada, rígido-cabo flexível, alta frequência, alta velocidade, etc.
3. Posicionamento profissional do fornecedor.
4. Relação sem emenda do protótipo à produção em massa.
5. controle de qualidade do Inteiro-fluxo, IPC, padrão especial da inspeção da indústria.
Parâmetros da fabricação da placa de circuito impresso:
| Artigo | Parâmetro técnico |
| Camada | 2-64 |
| Espessura | 0.3-6.5mm |
| Espessura de cobre | 0.3-12 onças |
| Min Mechanical Hole | 0.1mm |
| Min Laser Hole | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Max Aspect Ratio | 20:01 |
| Max Board Size | 650mm*1130mm |
| Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
| Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
| Tolerância da impedância | ±5% |
| Espessura mínima dos PP | 0.06mm |
| &Twist da curva | ≤0.5% |
| Materiais | FR4, Alto-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| De superfície terminado | HASL, ouro/lata/prata livres Osp da imersão do Pb de HASL, imersão Gold+OSP |
| Capacidade especial | Chapeamento do dedo do ouro, Peelable, tinta do carbono |
Introdução da fabricação da placa de circuito impresso:
O uso o mais adiantado de placas de circuito impresso é placas impressas cobre-folheadas sobre papel. Desde que o advento de transistor do semicondutor nos anos 50, a procura para placas impressas aumentou agudamente. Especialmente com o desenvolvimento rápido e a aplicação larga dos circuitos integrados, o volume de equipamentos eletrônicos está obtendo menor e menor, e a densidade e a dificuldade da fiação do circuito estão obtendo mais grandes e mais grandes, que exige a placa impressa ser atualizada continuamente. Presentemente, a variedade de placas impressas tornou-se do único-tomado partido às placas frente e verso, da multi-camada e às placas flexíveis; a estrutura e a qualidade igualmente tornaram-se à densidade ultra-alta, à miniaturização, e à confiança alta.
