TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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Volta rápida à placa da fabricação TU862 POP da placa de circuito impresso do protótipo
Descrição da fabricação da placa de circuito impresso:
1. Uma equipe dos peritos com mais de 10 anos de experiência.
2. O componente profissional certificou coordenadores e equipe de gerenciamento da cadeia de suprimentos experiente.
3. Atenção do pagamento à informações do mercado internacional a mais atrasada e para fornecer preços competitivos.
4. Fornecedores e peças certificados.
Parâmetros da fabricação da placa de circuito impresso:
| Artigo | Parâmetro técnico |
| Camada | 2-64 |
| Espessura | 0.3-6.5mm |
| Espessura de cobre | 0.3-12 onças |
| Min Mechanical Hole | 0.1mm |
| Min Laser Hole | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Max Aspect Ratio | 20:01 |
| Max Board Size | 650mm*1130mm |
| Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
| Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
| Tolerância da impedância | ±5% |
| Espessura mínima dos PP | 0.06mm |
| &Twist da curva | ≤0.5% |
| Materiais | FR4, Alto-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| De superfície terminado | HASL, ouro/lata/prata livres Osp da imersão do Pb de HASL, imersão Gold+OSP |
| Capacidade especial | Chapeamento do dedo do ouro, Peelable, tinta do carbono |
FAQ:
Q. Que é sua quantidade de ordem mínima (MOQ)?
Não há nenhum limite a nosso MOQ, segundo as exigências específicas, amostras e a produção em massa pode ser apoiada, e os modelos personalizados são apoiados.
Q: Que são os termos que do pagamento nós podemos aceitar?
Nós recomendamos que você usa T/T, e outras necessidades podem ser comunicadas com nosso pessoal.
Introdução da fabricação da placa de circuito impresso:
1. forneça as características elétricas exigidas, a impedância característica, e as características da compatibilidade eletromagnética para o circuito em circuitos de alta velocidade ou de alta frequência.
2. A placa impressa com os componentes passivos encaixados para dentro fornece determinadas funções elétricas, simplifica o procedimento de instalação eletrônico, e melhora a confiança do produto.
3. Em componentes de empacotamento eletrônicos em grande escala e da ultra-grande-escala, um portador de microplaqueta eficaz é fornecido para o empacotamento miniaturizado da microplaqueta de componentes eletrônicos.
