TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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Multi-camada componente eletrônica do equipamento de comunicação da fonte M6
Descrição componente eletrônica da fonte:
1. Proporcione o serviço multilayer alto da fabricação do PWB
2. 2-68 camadas de amostras podem ser fornecidas para a produção em massa
3. Placa da junção de board/HDI board/FPC/rigid-flex/placa de base ordinárias do metal
Parâmetros da fabricação do PWB:
| Capacidade de SMT | 14 milhão pontos pelo dia |
| Linhas de SMT | 12 linhas de SMT |
| Taxa da rejeição | R&C: 0,3% |
| IC: 0% | |
| Placa do PWB | Placas do POP/placas normais de Boards/FPC/placas do Rígido-cabo flexível/base do metal placas |
| Dimensão das peças | Pegada mínima de BGA: 03015 Chip/0.35mm BGA |
| Precisão de SMT das peças: ±0.04mm | |
| Precisão de IC SMT: ±0.03mm | |
| Dimensão do PWB | Tamanho: 50*50mm-686*508mm |
| Espessura: 0.3-6.5mm |
FAQ:
Q: Que são os benefícios de nos escolher?
1. Nós centramo-nos sobre suas necessidades
As necessidades de crescimento de nossos clientes conduzem nosso crescimento continuado. A gestão do crescimento de nossos disposição do PWB, fabricação, conjunto e materiais é conduzida pela pressão continuada reduzir o tempo ao mercado e manter o ritmo com tecnologias emergentes. as capacidades da Co-exposição permitem que nossos clientes centrem-se sobre suas competências de núcleo tais como o R&D e as vendas e o mercado.
2. Você tirará proveito de nossa experiência
A maioria do pessoal na mesma exposição têm mais de 4 anos de experiência no projeto do PWB, na fabricação, no conjunto e na obtenção das peças. Nós seguramos sobre 2.000 casos todos os anos.
Q: Que é o material do tratamento de superfície para o conjunto do PWB?
Pulverize a lata, ouro da imersão da lata do pulverizador/lata/dedo sem chumbo ouro da prata que chapeia OSP, ouro da imersão + OSP
Introdução componente eletrônica da fonte:
O uso o mais adiantado de placas de circuito impresso é placas impressas cobre-folheadas sobre papel. Desde que o advento de transistor do semicondutor nos anos 50, a procura para placas impressas aumentou agudamente. Especialmente com o desenvolvimento rápido e a aplicação larga dos circuitos integrados, o volume de equipamentos eletrônicos está obtendo menor e menor, e a densidade e a dificuldade da fiação do circuito estão obtendo mais grandes e mais grandes, que exige a placa impressa ser atualizada continuamente. Presentemente, a variedade de placas impressas tornou-se do único-tomado partido às placas frente e verso, da multi-camada e às placas flexíveis; a estrutura e a qualidade igualmente tornaram-se à densidade ultra-alta, à miniaturização, e à confiança alta.