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Placa ordinária componente eletrônica da fonte TU862 dos produtos eletrônicos
Descrição componente eletrônica da fonte:
1. Forneça o apoio mecânico fixando e montando vários componentes eletrônicos tais como circuitos integrados, realize a fiação, e conexão elétrica ou isolação elétrica entre vários componentes eletrônicos tais como circuitos integrados, e forneça-a exigiu características elétricas.
2. forneça gráficos da máscara da solda para a soldadura automática, e forneça caráteres e gráficos de identificação para a inserção componente, a inspeção, e a manutenção.
3. Depois que os equipamentos eletrônicos adotam as placas impressas, devido à consistência de placas impressas similares, os erros prendendo manuais estão evitados, e a inserção automática ou a montagem de componentes eletrônicos, da solda automática, e da detecção automática podem ser realizadas, que assegura produtos eletrônicos. a qualidade, para melhorar a produtividade de trabalho, reduz custos, e facilita a manutenção.
Parâmetros da fabricação do PWB:
Capacidade de SMT | 14 milhão pontos pelo dia |
Linhas de SMT | 12 linhas de SMT |
Taxa da rejeição | R&C: 0,3% |
IC: 0% | |
Placa do PWB | Placas do POP/placas normais de Boards/FPC/placas do Rígido-cabo flexível/base do metal placas |
Dimensão das peças | Pegada mínima de BGA: 03015 Chip/0.35mm BGA |
Precisão de SMT das peças: ±0.04mm | |
Precisão de IC SMT: ±0.03mm | |
Dimensão do PWB | Tamanho: 50*50mm-686*508mm |
Espessura: 0.3-6.5mm |
FAQ:
Q. Como é a entrega?
Geralmente, nosso prazo de entrega é aproximadamente quatro semanas, mas depende da situação real quando nós recebemos sua ordem.
Se sua ordem é urgente, contacte-nos por favor diretamente, e nós daremos a prioridade e faremos a nosso melhor para dar-lhe um prazo de entrega satisfatório.
Q: Que é o material do tratamento de superfície para o conjunto do PWB?
Pulverize a lata, ouro da imersão da lata do pulverizador/lata/dedo sem chumbo ouro da prata que chapeia OSP, ouro da imersão + OSP
Introdução componente eletrônica da fonte:
O uso o mais adiantado de placas de circuito impresso é placas impressas cobre-folheadas sobre papel. Desde que o advento de transistor do semicondutor nos anos 50, a procura para placas impressas aumentou agudamente. Especialmente com o desenvolvimento rápido e a aplicação larga dos circuitos integrados, o volume de equipamentos eletrônicos está obtendo menor e menor, e a densidade e a dificuldade da fiação do circuito estão obtendo mais grandes e mais grandes, que exige a placa impressa ser atualizada continuamente. Presentemente, a variedade de placas impressas tornou-se do único-tomado partido às placas frente e verso, da multi-camada e às placas flexíveis; a estrutura e a qualidade igualmente tornaram-se à densidade ultra-alta, à miniaturização, e à confiança alta.