TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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PWB rígido da tinta do carbono da eletrônica automotivo do projeto de Flex Printed Circuit Board Layout

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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
Cidade:shenzhen
País / Região:china
Pessoa de contato:MrNICK CHENG
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PWB rígido da tinta do carbono da eletrônica automotivo do projeto de Flex Printed Circuit Board Layout

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Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :negociável
Termos do pagamento :T/T
Capacidade da fonte :100000pc/Month
Prazo de entrega :4 semanas
Detalhes de empacotamento :PWB + caixa
Palavra-chave :projeto da disposição do PWB
Placa do PWB :Placas normais, placas de FPC, placas do Rígido-cabo flexível, placas baixas do metal
Materiais :Alto-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872
Capacidade especial :Peelable, tinta do carbono
De superfície terminado :Ouro/lata/prata livres Osp da imersão do Pb de HASL, imersão Gold+OSP
Características :Confiança alta, Designability
Aplicações :Controle industrial, eletrônica médica, automotivo, comunicações, Internet
Espessura de cobre :0.3-12 onças
Método do pagamento :T/T
Tempo de entrega :4 semanas
Se apoiar a personalização :Apoio
Logística :Aceite o cliente especificou a logística
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Placas rígido-flexíveis PCB Layout Projeto Designabilidade Eletrônica automotiva

Descrição do projeto de layout de PCB:

1. Tipo de projeto de PCB: Alta velocidade, analógico, híbrido digital-analógico, alta densidade/tensão/potência, RF, backplane, ATE, placa macia, placa rígida flexível, placa de alumínio, etc.

2. Ferramentas de design: Allegro, Pads, Mentor Expedition.


Parâmetros de design de layout de PCB:

Capacidade SMT 14 milhões de pontos por dia
Linhas SMT 12 linhas SMT
Taxa de rejeição R&C: 0,3%
CI: 0%
Placa PCB Placas POP/Placas normais/Placas FPC/Placas rígido-flexíveis/Placas de base de metal
Dimensão das peças Ocupação mínima de BGA: 03015 Chip/0,35 mm BGA
Precisão SMT das peças: ± 0,04 mm
Precisão IC SMT: ± 0,03 mm
Dimensão PCB Tamanho: 50*50mm-686*508mm
Espessura: 0,3-6,5 mm


Introdução ao projeto de layout de PCB:

1. Em circunstâncias normais, todos os componentes devem ser dispostos no mesmo lado da placa de circuito.Somente quando os componentes superiores são muito densos, alguns dispositivos com altura limitada e baixa geração de calor, como resistores de chip, capacitores de chip, Chip IC, etc., podem ser colocados na camada inferior.

2. Com a premissa de garantir o desempenho elétrico, os componentes devem ser colocados na grade e dispostos paralelamente ou perpendicularmente uns aos outros para serem limpos e bonitos.Em geral, os componentes não podem se sobrepor;a disposição dos componentes deve ser compacta e os componentes devem ser colocados em todo o layout.A distribuição é uniforme e a densidade é consistente.

3. O espaçamento mínimo entre padrões de almofada adjacentes de diferentes componentes na placa de circuito deve ser superior a 1 MM.

4. A distância da borda da placa de circuito geralmente não é inferior a 2MM.A melhor forma da placa de circuito é um retângulo e a proporção é 3:2 ou 4:3.Quando o tamanho da superfície da placa de circuito for superior a 200 mm por 150 mm, deve-se considerar que a placa de circuito pode suportar resistência mecânica.

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