TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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PTFE PCB Design de Layout Capacitor Incorporado de Tensão Mista Tinta de Carbono
Descrição do projeto de layout de PCB:
1. Concentre-se no fornecimento de componentes.
2. Equipe de gerenciamento com mais de 10 anos de experiência no material.
3. Equipes de Fornecimento de Componentes PCB: Departamento de Projetos, Departamento de Engenharia, Compras.
4. departamento, departamento de qualidade, departamento de declaração alfandegária.
5. Engenheiros profissionais de validação de componentes.
6. Engenheiros BOM profissionais.
Parâmetros de design de layout de PCB:
| Item | Parâmetro técnico |
| Camada | 2-64 |
| Grossura | 0,5-17,5 mm |
| Espessura De Cobre | 0,3-12 onças |
| Furo Mecânico Mín. | 0,1 mm |
| Buraco mínimo do laser | 0,075 mm |
| IDH | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Proporção máxima | 20:01 |
| Tamanho máximo da placa | 650mm*1130mm |
| Largura/espaço mínimo | 2,4/2,4mil |
| Tolerância mínima de contorno | ±0,1 mm |
| tolerância de impedância | ±5% |
| Espessura mínima de PP | 0,06 mm |
| Bow & Twist | ≤0,5% |
| Materiais | FR4,High-Tg FR4,Rogers, Nelco,RCC,PTFE, M4, M6,TU862,TU872 |
| Superfície acabada | HASL, HASL Pb Imersão Livre Ouro/Estanho/Prata Osp, Imersão Ouro+OSP |
| Capacidade especial | Chapeamento de dedo de ouro, destacável, tinta de carbono |
Introdução ao projeto de layout de PCB:
1. Em circunstâncias normais, todos os componentes devem ser dispostos no mesmo lado da placa de circuito.Somente quando os componentes superiores são muito densos, alguns dispositivos com altura limitada e baixa geração de calor, como resistores de chip, capacitores de chip, Chip IC, etc., podem ser colocados na camada inferior.
2. Com a premissa de garantir o desempenho elétrico, os componentes devem ser colocados na grade e dispostos paralelamente ou perpendicularmente uns aos outros para serem limpos e bonitos.Em geral, os componentes não podem se sobrepor;a disposição dos componentes deve ser compacta e os componentes devem ser colocados em todo o layout.A distribuição é uniforme e a densidade é consistente.
3. O espaçamento mínimo entre padrões de almofada adjacentes de diferentes componentes na placa de circuito deve ser superior a 1 MM.
4. A distância da borda da placa de circuito geralmente não é inferior a 2MM.A melhor forma da placa de circuito é um retângulo e a proporção é 3:2 ou 4:3.Quando o tamanho da superfície da placa de circuito for superior a 200 mm por 150 mm, deve-se considerar que a placa de circuito pode suportar resistência mecânica.
