TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
Add to Cart
O conjunto do PWB presta serviços de manutenção ao chapeamento flexível do dedo do ouro da Alto-confiança das placas
Descrição dos serviços do conjunto do PWB:
1. Foco na fonte componente.
2. equipe diretiva com anos 10+ de experiência no material.
3. equipes componentes da fonte do PWB: Departamento do projeto, departamento de engenharia, comprando.
4. departamento, departamento da qualidade, departamento da declaração alfandegária.
5. coordenadores componentes profissionais da validação.
6. coordenadores profissionais de BOM.
Parâmetros dos serviços do conjunto do PWB:
|
Artigo |
Parâmetro técnico |
|
Camada |
2-64 |
|
Espessura |
0.5-17.5mm |
|
Espessura de cobre |
0.3-12 onças |
|
Min Mechanical Hole |
0.1mm |
|
Min Laser Hole |
0.075mm |
|
HDI |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
|
Max Aspect Ratio |
20:01 |
|
Max Board Size |
650mm*1130mm |
|
Min Width /Space |
2.4/2.4mil |
|
Min Outline Tolerance |
±0.1mm |
|
Tolerância da impedância |
±5% |
|
Espessura mínima dos PP |
0.06mm |
|
&Twist da curva |
≤0.5% |
|
Materiais |
FR4, Alto-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
|
De superfície terminado |
HASL, ouro/lata/prata livres Osp da imersão do Pb de HASL, imersão Gold+OSP |
|
Capacidade especial |
Chapeamento do dedo do ouro, Peelable, tinta do carbono |
Introdução dos serviços do conjunto do PWB:
O uso o mais adiantado de placas de circuito impresso é placas impressas cobre-folheadas sobre papel. Desde que o advento de transistor do semicondutor nos anos 50, a procura para placas impressas aumentou agudamente. Especialmente com o desenvolvimento rápido e a aplicação larga dos circuitos integrados, o volume de equipamentos eletrônicos está obtendo menor e menor, e a densidade e a dificuldade da fiação do circuito estão obtendo mais grandes e mais grandes, que exige a placa impressa ser atualizada continuamente. Presentemente, a variedade de placas impressas tornou-se do único-tomado partido às placas frente e verso, da multi-camada e às placas flexíveis; a estrutura e a qualidade igualmente tornaram-se à densidade ultra-alta, à miniaturização, e à confiança alta.
