TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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Elevação do projeto da placa de circuito impresso da Alto-confiança - tinta do carbono do Tg FR4
Descrição de projeto da placa de circuito impresso:
1. Tipo do projeto do PWB: De alta velocidade, análogo, o híbrido do Digital-analógico, alto densidade/tensão/poder, RF, placa traseira, COMEU, placa macia, placa do Rígido-cabo flexível, a placa de alumínio, etc.
2. Ferramentas de projeto: Allegro, almofadas, expedição do mentor.
Parâmetros de projeto da placa de circuito impresso:
| Capacidade de SMT | 14 milhão pontos pelo dia |
| Linhas de SMT | 12 linhas de SMT |
| Taxa da rejeição | R&C: 0,3% |
| IC: 0% | |
| Placa do PWB | Placas do POP/placas normais de Boards/FPC/placas do Rígido-cabo flexível/base do metal placas |
| Dimensão das peças | Pegada mínima de BGA: 03015 Chip/0.35mm BGA |
| Precisão de SMT das peças: ±0.04mm | |
| Precisão de IC SMT: ±0.03mm | |
| Dimensão do PWB | Tamanho: 50*50mm-686*508mm |
| Espessura: 0.3-6.5mm |
Introdução do projeto da placa de circuito impresso:
O projeto da placa de circuito impresso é baseado no diagrama esquemático do circuito para realizar as funções exigidas pelo desenhista do circuito. O projeto da placa de circuito impresso refere principalmente o projeto da disposição, e a disposição de conexões externos precisa de ser considerada. Os vários fatores tais como a disposição ótima de componentes eletrônicos internos, a disposição ótima de conexões e de vias do metal, a proteção eletromagnética, a dissipação de calor, o projeto excelente da disposição etc. podem salvar custos de gastos de fabricação e conseguir o bom desempenho do circuito e o desempenho da dissipação de calor. O projeto simples da disposição pode ser realizado à mão, e o projeto complexo da disposição precisa de ser realizado pelos desenhos assistidos por computador (CAD).
