Fabricação de PCB de 2,4/2,4mil 0,1 mm Furo mecânico mínimo Solução de uma parada

Capacitando a inovação Descubra a excelência em nossa fábrica avançada de PCB

Introdução à fabricação de PCB:

Embarque em uma jornada transformadora de inovação em nossa fábrica de PCB de ponta.Não somos apenas um fabricante;somos seus parceiros para ultrapassar os limites da eletrônica.Nossa extensa gama de materiais de isolamento, opções versáteis de camadas e acabamentos meticulosos estabelecem a base para seus projetos mais ambiciosos.Quer você precise de soluções robustas de folha de cobre, configurações complexas de várias camadas ou processos especializados para aplicações de alta frequência, estamos prontos para atender às suas demandas.Com um compromisso com materiais excepcionais, tecnologia avançada e rigorosos padrões de qualidade, nossa fábrica garante que sua visão se torne realidade com notável funcionalidade e durabilidade.Junte-se a nós para revolucionar a eletrônica - onde as possibilidades não conhecem limites.

Parâmetros de fabricação de PCB:

Fabricação de PCBProcesso:

1. Processo de banho de ouro: o processo HASL vertical é muito difícil de achatar almofadas muito finas, o que dificulta a colocação do SMT.Além disso, a vida útil do HASL é muito curta e o banho de ouro resolve o problema.estes problemas.

2. Processo de ouro por imersão: O objetivo do processo de ouro por imersão é depositar um revestimento de níquel-ouro com cor estável, bom brilho, revestimento plano e boa soldabilidade na superfície da placa de circuito impresso.Basicamente, pode ser dividido em quatro etapas: pré-tratamento (extração de óleo, microcondicionamento, ativação, pós-imersão), imersão em níquel, imersão em ouro e pós-tratamento (lavagem de ouro residual, lavagem DI, secagem)

3. HASL com chumbo: A temperatura eutética com chumbo é menor do que sem chumbo, a quantidade específica depende da composição da liga sem chumbo, como o ouro total de SNAGCU 217 graus, a temperatura de solda é a imersão eutética mais 30 graus ou 50 graus, depende do ajuste real, o chumbo eutético é de 183 graus, a resistência mecânica, o brilho, etc.

4. HASL sem chumbo: o chumbo aumentará a atividade do fio de estanho no processo de soldagem, o fio de estanho com chumbo é melhor do que o fio de estanho sem chumbo, mas o chumbo é venenoso, o uso a longo prazo não é bom para a saúde humana e estanho sem chumbo é mais brilhante do que o derretimento de chumbo-estanho, então a junta de solda é muito mais forte.

5. SOP (anti-oxidação): Possui anti-oxidação, resistência ao choque térmico e resistência à corrosão.É usado para proteger a superfície de cobre da ferrugem (oxidação ou carbonização) em um ambiente normal: mas na soldagem subsequente de alta temperatura, essa proteção O filme deve ser facilmente removido rapidamente pelo fluxo para que a superfície limpa de cobre exposta possa ser derretida e soldadas imediatamente em um curto espaço de tempo para se tornar uma junta de solda firme.

Vantagens de fabricação de PCB:

1. Da prova de PCB à colocação de SMT, solução completa, reduzindo os custos de P&D e acelerando o lançamento do produto.

2. Cotação rápida e resposta rápida.

3. A data de entrega é rápida e a taxa de entrega no prazo é superior a 95%

4. Excelentes materiais, equipamentos avançados e rigoroso sistema de qualidade 5. Atendimento ao cliente exclusivo, serviço individual, conexão perfeita durante todo o processo