TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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Fabricação avançada de PCB com diversos materiais e processos de precisão
Introdução à fabricação de PCB:
Explore nossa fábrica de PCB de ponta, especializada em placas de 1 a 12 camadas.Nossa ampla gama de materiais de isolamento inclui FR4, alumínio, cobre, cerâmica, PI e PET.Com espessura de placa acabada começando em 0,07 mm e acima (tolerância +5%/-6%), nossas placas oferecem qualidade e desempenho excepcionais.
Beneficie-se das opções de espessura de cobre da camada interna variando de 18-70μm e espessura de cobre da camada externa de 20-140μm.Escolha entre uma variedade de cores e letras resistentes à solda, incluindo vermelho, verde, amarelo, azul, branco, preto e prata, e experimente tratamentos de superfície como anti-oxidação, HASL, ouro de imersão e muito mais.
Nossos PCBs passam por processos especiais como revestimento de cobre espesso, controle de impedância, recursos de alta frequência e placas de dedo de ouro de folha de cobre de camada única com configurações exclusivas.As opções de reforço incluem Pl, FR4, chapa de aço, cola M e película de blindagem eletromagnética.
Com tamanho máximo de 50mm x 100mm, nossas pranchas oferecem precisão com largura de linha externa/interna e espaçamento de 0,065mm/3mil.Garantimos atenção meticulosa aos detalhes com largura mínima do anel resistente à solda, largura da ponte de solda, janela de máscara de solda e requisitos de abertura.
Nossos produtos mantêm a tolerância de impedância em 10%, aderindo às tolerâncias de forma de +0,05mm G laser +0,005mm.Escolha entre os métodos de conformação, como corte em V, CNC e puncionamento para atingir as especificações desejadas.Experimente o futuro da fabricação de PCB com nossas soluções avançadas.
Parâmetros de fabricação de PCB:
| Item | Parâmetro técnico |
| Camada | 2-64 |
| Grossura | 0,3-6,5 mm |
| Espessura De Cobre | 0,3-12 onças |
| Furo Mecânico Mín. | 0,1 mm |
| Buraco mínimo do laser | 0,075 mm |
| IDH | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Proporção máxima | 20:01 |
| Tamanho máximo da placa | 650mm*1130mm |
| Largura/espaço mínimo | 2,4/2,4mil |
| Tolerância mínima de contorno | ±0,1 mm |
| tolerância de impedância | ±5% |
| Espessura mínima de PP | 0,06 mm |
| Bow & Twist | ≤0,5% |
| Materiais | FR4, High-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Superfície acabada | HASL, HASL Pb Imersão Livre Ouro/Estanho/Prata Osp, Imersão Ouro+OSP |
| Capacidade especial | Chapeamento de dedo de ouro, destacável, tinta de carbono |
Fabricação de PCBProcesso:
1. Processo de banho de ouro: o processo HASL vertical é muito difícil de achatar almofadas muito finas, o que dificulta a colocação do SMT.Além disso, a vida útil do HASL é muito curta e o banho de ouro resolve o problema.estes problemas.
2. Processo de ouro por imersão: O objetivo do processo de ouro por imersão é depositar um revestimento de níquel-ouro com cor estável, bom brilho, revestimento plano e boa soldabilidade na superfície da placa de circuito impresso.Basicamente, pode ser dividido em quatro etapas: pré-tratamento (extração de óleo, microcondicionamento, ativação, pós-imersão), imersão em níquel, imersão em ouro e pós-tratamento (lavagem de ouro residual, lavagem DI, secagem)
3. HASL com chumbo: A temperatura eutética com chumbo é menor do que sem chumbo, a quantidade específica depende da composição da liga sem chumbo, como o ouro total de SNAGCU 217 graus, a temperatura de solda é a imersão eutética mais 30 graus ou 50 graus, depende do ajuste real, o chumbo eutético é de 183 graus, a resistência mecânica, o brilho, etc.
4. HASL sem chumbo: o chumbo aumentará a atividade do fio de estanho no processo de soldagem, o fio de estanho com chumbo é melhor do que o fio de estanho sem chumbo, mas o chumbo é venenoso, o uso a longo prazo não é bom para a saúde humana e estanho sem chumbo é mais brilhante do que o derretimento de chumbo-estanho, então a junta de solda é muito mais forte.
5. SOP (anti-oxidação): Possui anti-oxidação, resistência ao choque térmico e resistência à corrosão.É usado para proteger a superfície de cobre da ferrugem (oxidação ou carbonização) em um ambiente normal: mas na soldagem subsequente de alta temperatura, essa proteção O filme deve ser facilmente removido rapidamente pelo fluxo para que a superfície limpa de cobre exposta possa ser derretida e soldadas imediatamente em um curto espaço de tempo para se tornar uma junta de solda firme.
Vantagens de fabricação de PCB:
1. Da prova de PCB à colocação de SMT, solução completa, reduzindo os custos de P&D e acelerando o lançamento do produto.
2. Cotação rápida e resposta rápida.
3. A data de entrega é rápida e a taxa de entrega no prazo é superior a 95%
4. Excelentes materiais, equipamentos avançados e rigoroso sistema de qualidade 5. Atendimento ao cliente exclusivo, serviço individual, conexão perfeita durante todo o processo
