TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
Add to Cart
Soluções de montagem de PCB chave em mão sem esforço: seu caminho para a excelência do projeto
As nossas vantagens e características:
1. MANUFACTURAÇÃO DE ALTA QUALIDADE: Empregamos rigorosos processos de controlo de qualidade para garantir que cada PCB cumpra os mais elevados padrões.
2Entrega rápida: Oferecemos opções de entrega rápida para atender ao seu cronograma de projeto apertado.
3. Design personalizado: nossa equipe de engenharia fornecerá serviços de design de PCB personalizados com base em suas necessidades específicas.
4Confiabilidade: Os nossos PCBs são rigorosamente testados e verificados para garantir a fiabilidade e estabilidade a longo prazo.
Parâmetros da montagem de PCB chave na mão:
|
Ponto |
Parâmetro técnico |
|
Camada |
2-64 |
|
Espessura |
0.3-6.5 mm |
|
Espessura de cobre |
0.3-12 onças |
|
Min Furo Mecânico |
0.1 mm |
|
Furo de Laser Min |
0.075 mm |
|
IDH |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
|
Relação de aspecto máxima |
20:01 |
|
Tamanho máximo da placa |
650 mm*1130 mm |
|
Largura/espaço mínimo |
2.4/2.4mil |
|
Min Tolerância de Esquema |
± 0,1 mm |
|
Tolerância de impedância |
± 5% |
|
Espessura min PP |
0.06 mm |
|
Bow & Twist |
≤ 0,5% |
|
Materiais |
FR4, High-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
|
Superfície finalizada |
HASL, HASL Pb Ouro de imersão livre/Litro/Prata Osp, Ouro de imersão+OSP |
|
Capacidade Especial |
Revestimento com ouro, peelável, tinta de carbono |
Associação de PCB chave na mão Introdução
O uso mais antigo de placas de circuito impresso são placas impressas revestidas de cobre à base de papel.Especialmente com o rápido desenvolvimento e ampla aplicação dos circuitos integrados, o volume de equipamentos eletrónicos está a ficar cada vez menor, e a densidade e a dificuldade de fiação dos circuitos estão a ficar cada vez maiores,que exige a atualização contínua do quadro impressoAtualmente, a variedade de placas impressas tem evoluído de placas de uma só face para placas de duas faces, de várias camadas e placas flexíveis;a estrutura e a qualidade também se desenvolveram para uma densidade ultra-alta, miniaturização e alta fiabilidade.
