TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
INDUSTRIAL DE TONGZHAN LIMITADO
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Soluções de montagem de PCB chave em mão sem esforço: seu caminho para a excelência do projeto
As nossas vantagens e características:
1. MANUFACTURAÇÃO DE ALTA QUALIDADE: Empregamos rigorosos processos de controlo de qualidade para garantir que cada PCB cumpra os mais elevados padrões.
2Entrega rápida: Oferecemos opções de entrega rápida para atender ao seu cronograma de projeto apertado.
3. Design personalizado: nossa equipe de engenharia fornecerá serviços de design de PCB personalizados com base em suas necessidades específicas.
4Confiabilidade: Os nossos PCBs são rigorosamente testados e verificados para garantir a fiabilidade e estabilidade a longo prazo.
Parâmetros da montagem de PCB chave na mão:
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Ponto |
Parâmetro técnico |
|
Camada |
2-64 |
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Espessura |
0.3-6.5 mm |
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Espessura de cobre |
0.3-12 onças |
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Min Furo Mecânico |
0.1 mm |
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Furo de Laser Min |
0.075 mm |
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IDH |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
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Relação de aspecto máxima |
20:01 |
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Tamanho máximo da placa |
650 mm*1130 mm |
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Largura/espaço mínimo |
2.4/2.4mil |
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Min Tolerância de Esquema |
± 0,1 mm |
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Tolerância de impedância |
± 5% |
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Espessura min PP |
0.06 mm |
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Bow & Twist |
≤ 0,5% |
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Materiais |
FR4, High-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
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Superfície finalizada |
HASL, HASL Pb Ouro de imersão livre/Litro/Prata Osp, Ouro de imersão+OSP |
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Capacidade Especial |
Revestimento com ouro, peelável, tinta de carbono |
Associação de PCB chave na mão Introdução
O uso mais antigo de placas de circuito impresso são placas impressas revestidas de cobre à base de papel.Especialmente com o rápido desenvolvimento e ampla aplicação dos circuitos integrados, o volume de equipamentos eletrónicos está a ficar cada vez menor, e a densidade e a dificuldade de fiação dos circuitos estão a ficar cada vez maiores,que exige a atualização contínua do quadro impressoAtualmente, a variedade de placas impressas tem evoluído de placas de uma só face para placas de duas faces, de várias camadas e placas flexíveis;a estrutura e a qualidade também se desenvolveram para uma densidade ultra-alta, miniaturização e alta fiabilidade.
