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Placa de circuito Multilayer ouro material de 12 TG Immserion da altura do PWB FR4 da camada
Características principais:
Número da peça: Multi-camada PCB0001
Contagem da camada: 12 PWB da camada HDI
Espessura terminada da placa: 1.6MM
Espessura de cobre: 1/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H1
&Width de Min Lind Space: 3/3mil
Área de aplicação: Consumidor Porducts
Tamanho do esboço: 230MM*95MM/1PCS
Tolerância do esboço: +/-0.13mm
Espessura de parede de cobre para furos diretos chapeados: 25um
Especificações de embalagem:
1 um pacote do PWB do vácuo não deve estar sobre 25 painéis baseados no tamanho do painel.
2 que o pacote do PWB do vácuo selou devem estar livres rasgar, o furo ou os todos os defeitos que puderem causar o escapamento.
3 o pacote do PWB devem ser apropriados assegurar a selagem eficaz do vácuo.
4 cada pacote devem ter o cartão do dessecativo e do indicador de umidade no interior do pacote do vácuo.
Alvo do cartão do indicador de umidade 5 menos de 10%.
O relatório do PWB tem que incluir a seguinte informação:
1 medida: dimensão do esboço, espessura do PWB, chapeando a espessura, dimensão real do tamanho do furo, espessura de cobre, espessura do cobre da parede do furo, espessura da máscara da solda, largura da trilha e do espaço, urdidura e porcentagem da torção;
2 teste e inspeção: resultado da análise elétrico, resultado da análise da capacidade da solda, resultado da análise da inspeção visual, micro PWB da seção com resina;
3 outro: código da data, quantidade etc.