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8 ouro cego e enterrado do meio furo do PWB da camada HDI dos furos OSP+Immersion
Informação da placa:
1 número da peça: Meio furo PCB0016
Contagem de 2 camadas: PWB de 8 camadas
Espessura terminada 3 da placa: 1,0 milímetros de tolerância são +/-0.1MM
Máscara de 4 soldas: Verde
&Width de 5 Min Lind Space: 3/3 de mil.
6 áreas de aplicação: Módulo de GPS
Perfuração 7: L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L6 0.15MM, L6-L7 0.1MM, L7-L8 0.1MM, L1-L2 furos cegos e enterrados de 0.2MM
Nossas capacidades:
| NÃO | Artigo | Capacidade |
| 1 | Contagem da camada | 1-24 camadas |
| 2 | Espessura da placa | 0.1mm-6.0mm |
| 3 | Placa terminada Max Size | 700mm*800mm |
| 4 | Tolerância terminada da espessura da placa | +/--10% +/--0,1 (<1> |
| 5 | Urdidura | <0> |
| 6 | Tipo principal de CCL | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 | Tipo material | FR4, CEM-1, CEM-3, de alumínio, de cobre, cerâmico, PI, ANIMAL DE ESTIMAÇÃO |
| 8 | Diâmetro de furo da broca | 0.1mm-6.5mm |
| 9 | Mergulhe para fora a espessura de cobre | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | Espessura interna do cobre da camada | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | Prolongamento | 10:1 |
| 12 | Tolerância do furo de PTH | +/-3mil |
| 13 | Tolerância do furo de NPTH | +/-1mil |
| 14 | Espessura de cobre da parede de PTH | >10mil (25um) |
| 15 | Linha largura e espaço | 2/2mil |
| 16 | Min Solder Mask Bridge | 2.5mil |
| 17 | Tolerância do alinhamento de máscara da solda | +/-2mil |
| 18 | Tolerância da dimensão | +/-4mil |
| 19 | Max Gold Thickness | 200u' (0.2mil) |
| 20 | Choque térmico | 288℃, 10s, 3 vezes |
| 21 | Controle da impedância | +/--10% |
| 22 | Capacidade do teste | Minuto 0.1mm do tamanho da ALMOFADA |
| 23 | Minuto BGA | 7mil |
| 24 | Tratamento de superfície | OSP, ENIG, HASL, chapeando o ouro, o óleo do carbono, a máscara etc. de Peelable |
Folha de dados de IT180A:
| Artigos | IPC TM-650 | Valor típico | Unidade |
| Descasque a força, mínimo A. folha do cobre do perfil baixo Folha do cobre do perfil de B. Padrão |
2.4.8 | 5 8 |
lb/inch |
| Resistividade de volume | 2.5.17.1 | 1x109 | de M - cm |
| Resistividade de superfície | 2.5.17.1 | 1x108 | de M |
| Absorção da umidade, máximo | 2.6.2.1 | 0,10 | % |
| Permitividade (DK, índice da resina de 50%) A. 1MHz B. 1GHz |
2.5.5.9 2.5.5.9 |
4,5 4,4 |
-- |
| Tangente da perda (Df, índice da resina de 50%) A. 1MHz B. 1GHz |
2.5.5.9 2.5.5.9 |
0,014 0,015 |
-- |
| Força Flexural, mínima Sentido de A. Comprimento B. sentido transversal |
2.4.4 | 500-530 410-440 |
N/mm2 |
| Esforço térmico 10 s em 288°C A. Unetched B. Etched |
2.4.13.1 | Passagem da passagem | Avaliação |
| Inflamabilidade | UL94 | V-0 | Avaliação |
| Índice de seguimento comparativo (CTI) | IEC 60112/UL 746 | CTI 3 (175-249) | Classe (volts) |
| Temperatura de transição de vidro (DSC) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
| Temperatura da decomposição | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
| Linha central CTE de X/Y (40℃ a 125℃) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
| Z-linha central CTE A. Alfa 1 B. Alfa 2 Graus de C do C. 50 a 260 |
2.4.24 | 45 210 2,7 |
ppm/˚C ppm/˚C % |
| Resistência térmica A. T260 B. T288 |
2.4.24.1 | >60 20 |
Minutos dos minutos |