Tecnologia de Witgain limitada
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PWB fino super da estratificação de 2 camadas usado no cartão de crédito
1 2 placa de circuito impresso material da carcaça da camada FR4.
2 ROHS, MSDS, GV, UL, ISO9001&ISO14001 habilitado.
3 o material de FR4 TG150, espessura do PWB é 0,13 milímetros.
Máscara verde da solda 4 e silkscreen branco.
cobre 5 20um em cada camada.
PWB 6 usado no cartão de crédito.
O tratamento 7 de superfície é o ouro 1u' da imersão.
PWB, cliente personalizados 8 da necessidade para enviar-nos o arquivo do gerber ou o arquivo do PWB.
1 painel de X-OUT deve ser embalado separadamente e marcado claramente
O preto X de 2 A deve permanentemente ser marcado em ambos os lados do PWB
3 X-OUT pelo painel não estejam sobre 25%
4 X-OUT pelo lote não estejam sobre 5%
Q1: Que é os testes de esforço da interconexão do PWB (ISTs)?
A1: Os testes de esforço da interconexão do PWB (ISTs) são um processo para identificar falhas nos vias e multilayer interconectam consistentemente monitorando variações da resistência. Isto que testa é executado em um vale do teste do PWB, onde se submeta a diversos ciclos térmicos. Estes ciclos térmicos são criados aplicando atual a um vale específico do teste. As ISTs são uma maneira de verificar a confiança da placa do PWB. Este processo avalia ambos os vias e multilayer interconecta. Através dos tambores e das junções internas da camada estão expostos à corrente repetitivamente até que a falha não esteja identificada. Pode ser executada facilmente dentro das variações da temperatura de 25 a 150 graus Célsio. O motriz de testes das ISTs é verificar se o projeto da placa seja responsável para a falha.
A confiança significa como eficientemente uma placa do PWB pode executar suas funções desejadas sob circunstâncias indicadas. Os testes das ISTs são importantes para todos os níveis, dos fabricantes do PWB, montadores para utilizadores finais. Este método é registrado no IPC sob o regulamento IPC-TM-650. É usado para caracterizar o total interconecta em um PWB e detecta quebras da separação entre a camada interna através do tambor.
Vantagens do teste do PWB das ISTs
Metodologia das ISTs
O sistema das ISTs é projetado monitorar a capacidade do PWB interconecta para suportar o esforço térmico ao executar uma aplicação do fim. Pode ser executado em duas fases, no PWB manufaturado ou no montado. Em curto, ajuda a identificar para degradar a taxa de interconecta. A diferença entre os valores da resistência antes e depois de que os testes são calculados para ciclos térmicos diferentes de modo que um critério o melhor da rejeção possa ser concluído. A metodologia das ISTs permite que o usuário determine quando um defeito começa se tornar e sua taxa da propagação.
Durante testes, o sistema das ISTs aplica uma corrente da C.C. ao vale do PWB. Esta corrente aumenta a temperatura do metal e de seus materiais adjacentes. A temperatura a ser aplicada ao vale é diretamente proporcional à resistência total e à quantidade de corrente passadas através das trilhas, das almofadas, e dos furos. O sistema das ISTs mantém-se em levantar a temperatura até que alcance 150 graus Célsio (que está levemente abaixo da temperatura de transição de vidro da matéria-prima). Uma vez que a temperatura desejada conseguida, ele para o atual e refrigerar forçado começa. Isto resume o primeiro ciclo. Após isto, os monitores de sistema para a variação da resistência tendo por resultado através do rachamento ou a falha da camada interna interconectam.
O sistema de testes das ISTs mantém-se repetir este processo até que o critério determinado ‐ da rejeção esteja conseguido pre. A rejeção do vale pode ser baseada em um número máximo de ciclos, ou em um aumento da porcentagem dentro de cada resistência elevado dos circuitos dos interconnects (geralmente um aumento de 10% da resistência começando). Se a qualidade da interconexão é boa, a seguir pode sobreviver em torno das centenas de tais ciclos térmicos.