1,6 milímetros de espessura 6 máscara azul da solda do processo do PWB OSP da camada

6 máscara azul da solda do tratamento do PWB OSP da camada 1,6 milímetros de espessura

Características da placa de circuito impresso:

1 6 camadas imprimiram a placa de circuito usada no controle industrial

Material da carcaça 2 FR4, tg 170 graus.

Máscara preta da solda 3 e silkscreen branco.

Tratamento de superfície de 4 OSP.

Espessura terminada 5 1.6mm do PWB.

um thcikness do cobre 6 35 em cada camada.

O arquivo do PWB 7 ou o arquivo do gerber devem ser oferecidos pelo cliente.

8 personalizou a placa de circuito impresso.

Nossa história:

FAQ:

Q1: O que sem chumbo (RoHS) está soldando?

A1: O processo de solda que usa um material sem chumbo da solda é chamado RoHS ou solda sem chumbo. Os elementos baseados da ligação (Pb) são Mercury, cádmio, cromo hexavalente, Biphenyls Polybrominated, e éter Diphenyl Polybrominated. Ao longo do tempo estes materiais podem formar as substâncias tóxicas que podem ameaçar a vida humana e o ambiente.

Para evitar o uso de materiais de solda baseados da ligação (Pb), a União Europeia criou uma diretriz orientadora chamada RoHS (limitação de substâncias perigosas) que restringe o uso da eletrônica que usam materiais ligação-baseados da solda.

Nós estamos usando cada vez mais dispositivos eletrónicos cada dia. Todos estes dispositivos têm os componentes que são conectados a um PWB usando a solda. A ligação (Pb) é um material perigoso e ele toma muito por muito tempo para decompor. Assim é o melhor tentar e evitar o uso deste material em nossos dia a dia. Em consequência, a maioria de componentes são soldados sobre a PCBs usando a solda sem chumbo de ROHS.

Contudo, a solda sem chumbo tem algumas desvantagens comparadas à solda do non-RoHS:

• Esforço térmico: A solda sem chumbo tem um ponto de derretimento mais alto. Isto significa que derrete em uma temperatura mais alta do que a solda ligação-baseada que pode causar um esforço mais térmico aos componentes que estão sendo soldados.
• Wettability mais mau: O wettability é uma medida da adesão entre as fases contínuas e líquidas. Quando uma alta temperatura é aplicada à solda sem chumbo, derrete e junta-se ao componente à almofada formando uma ligação, mas a força desta ligação não é tão boa quanto aquela da solda Ligação-baseada. A força bond é fraco devido à qualidade má da ligação adesiva entre a almofada do contato e o terminal componente.
• Defeitos: Devido a um wettability mais mau nas junções sem chumbo da solda, às possibilidades dos defeitos como a vaga, e ao deslocamento seja bastante alto.
• Formação do resíduo: A solda sem chumbo gera o óxido e o contaminador de superfície do fluxo que impede da força da junção da solda. A aplicação prolongada da alta temperatura na altura da solda igualmente degrada a solda devido ao oxidization.
• Junções granulados: Isto acontece devido à alta temperatura e à dissolução do metal a ser juntado ao soldar.
• Junções frias da solda: Isto acontece devido ao insuficiente fluxo no fio da solda.
• De-molhadela: Devido ao contato da ponta e à dissolução prolongados dos metais chapeados a ser juntados.
• Embandeiramento: O baixos volume e alta temperatura do fluxo são responsáveis para embandeirar.
• Dificuldade com a limpeza dos resíduos

Contudo, apesar destas edições, a solda de RoHS tem-se transformado agora um padrão porque a solda do non-RoHS é muito prejudicial.