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Silkscreen branco da máscara da solda do preto do PWB de 6 camadas usado em dispositivos da videoconferência
Características da placa de circuito impresso:
1 6 camadas imprimiram a placa de circuito usada em dispositivos da videoconferência.
Material da carcaça 2 FR4, tg 150 graus.
Máscara preta da solda 3 e silkscreen branco.
4 ENIG, espessura 1U' do ouro
Espessura terminada 5 1.0mm do PWB.
um thcikness do cobre 6 35 em cada camada.
O arquivo do PWB 7 ou o arquivo do gerber devem ser oferecidos pelo cliente.
8 personalizou a placa de circuito impresso.
Especificações de embalagem:
1 um pacote do PWB do vácuo não deve estar sobre 25 painéis baseados no tamanho do painel.
2 que o pacote do PWB do vácuo selou devem estar livres rasgar, o furo ou os todos os defeitos que puderem causar o escapamento.
3 o pacote do PWB devem ser apropriados assegurar a selagem eficaz do vácuo.
4 cada pacote devem ter o cartão do dessecativo e do indicador de umidade no interior do pacote do vácuo.
Alvo do cartão do indicador de umidade 5 menos de 10%.
Folha de dados de S1150G:
| S1150G | |||||
| Artigos | Método | Circunstância | Unidade | Valor típico | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 155 | |
| TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | peso de 5%. perda | ℃ | 380 | |
| CTE (Z-linha central) | IPC-TM-650 2.4.24 | Antes do Tg | ppm/℃ | 36 | |
| Após o Tg | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260℃ | % | 2,8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | >60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 30 | |
| Esforço térmico | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, mergulho da solda | -- | passagem | |
| Resistividade de volume | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Após a resistência de umidade | MΩ.cm | 6,4 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 5,3 x 106 | |||
| Resistividade de superfície | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Após a resistência de umidade | MΩ | 4,8 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 2,8 x 106 | |||
| Resistência de arco | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 140 | |
| Divisão dielétrica | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | quilovolt | 45+kV N.B. | |
| Constante da dissipação (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Fator de dissipação (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,01 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Força de casca (1Oz a folha de cobre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| Após o esforço térmico 288℃, 10s | N/mm | 1,4 | |||
| 125℃ | N/mm | 1,3 | |||
| Força Flexural | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 600 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 450 | ||
| Absorção de água | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
| CTI | IEC60112 | Avaliação | PLC 0 | ||
| Inflamabilidade | UL94 | C-48/23/50 | Avaliação | V-0 | |
| E-24/125 | Avaliação | V-0 | |||