Placas de circuito impresso de FR4 TG150 PWB de 4 camadas 0,8 milímetros CU de 1 onça

Placas de circuito impresso PWB de 4 camadas 0,8 milímetros CU de 1 onça

Especificações:

1. Estratificação da placa:

Camadas da placa 4 camadas para ver o stackup da camada

A estratificação material da placa deve ser 0.031inch +/--10%

Estratificação da cola Epoxy, tipo categoria do nema ou equivalente de vidro terminado

Camada exterior a ser cobre 0.5OZ folheado

A construção deve encontrar a classe 94v-0

Alinhamento da construção da camada máximo: +-0.05mm

2. Furos:

Placa de cobre através de todos os furos com uma espessura de parede mínima de 0.0254mm

Tolerância do registro: +-0.015mm

Todos os furos devem ser +-0.051mm furados no que diz respeito ao centro da almofada furada

Especificações de embalagem:

1 um pacote do PWB do vácuo não deve estar sobre 25 painéis baseados no tamanho do painel.

2 que o pacote do PWB do vácuo selou devem estar livres rasgar, o furo ou os todos os defeitos que puderem causar o escapamento.

3 o pacote do PWB devem ser apropriados assegurar a selagem eficaz do vácuo.

4 cada pacote devem ter o cartão do dessecativo e do indicador de umidade no interior do pacote do vácuo.

Alvo do cartão do indicador de umidade 5 menos de 10%.

FQA:

Q1: Que é PWB de HDI?

A1:  HDI é a abreviatura do interconnector do alto densidade. Geralmente, há uns furos cegos e enterrados no PWB de HDI. Devido aos limites do espaço, alguma necessidade do produto ao PWB pequeno mesmo do tamanho. O PWB de HDI foi gerado para salvar interconnectors do espaço e do aumento.