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Tratamento do ouro da imersão do PWB de 4 camadas máscara do verde da espessura da placa de 1,0 milímetros
1 PWB da placa de circuito impresso de 4 camadas.
Tratamento do ouro de 2 imersões, espessura 1u' do ouro.
Material da carcaça 3 FR4, grau tg170.
4 linha mínima espaço e largura 4/4 de mil.
A espessura do cobre 5 é 1 onça em cada camada, 35 um em cada camada.
Máscara verde da solda 6 e silkscreen branco.
7 ROHS, MSDS, GV, UL, ISO9001&ISO14001 habilitado
8 Área de aplicação: Fones de ouvido
| Nossas categorias de produto | ||
| Tipos materiais | Contagens da camada | Tratamentos |
| FR4 | Única camada | HASL sem chumbo |
| CEM-1 | 2 camadas/dupla camada | OSP |
| CEM-3 | 4 camadas | Imersão Gold/ENIG |
| Carcaça de alumínio | 6 camadas | Chapeamento de ouro duro |
| Carcaça do ferro | 8 camadas | Prata da imersão |
| PTFE | 10 camadas | Lata da imersão |
| PI Polymide | 12 camadas | Dedos do ouro |
| Carcaça AL2O3 cerâmica | 14 camadas | Cobre pesado até 8OZ |
| Rogers, materiais de alta frequência de Isola | 16 camadas | Meios furos de chapeamento |
| Halogênio livre | 18 camadas | Perfuração do laser de HDI |
| Cobre baseado | 20 camadas | Ouro seletivo da imersão |
| 22 camadas | ouro +OSP da imersão | |
| 24 camadas | A resina preencheu vias | |
Q1: Impedindo vácuos do chapeamento e da solda
A1: Quando fabricar imprimiu placas de circuito ou PCBs, nós focalizamos nossa atenção à manipulação das ferramentas e dos processos. Isto ajuda-nos a evitar muitas edições de qualidade como junções frias, junções frágeis, e vácuos. Porque seu nome sugere, os vácuos são espaços vazios. Idealmente, os vácuos não têm nenhum lugar em PCBs. A presença de vácuos em um PWB confirma que em algum lugar ao longo da atividade de fabricação, o processo não adicionou bastante de algum material. Não endereçar a edição vaga corretamente e a tempo pode conduzir no aumento nas queda-fora-taxas.
Para a compreensão de nossos clientes e para destacar os problemas que a formação vaga cria, nós explicaremos a natureza dos vácuos e como nós os evitamos. PCBs sofre geralmente de dois tipos de vácuos durante o processo de manufatura. E nós destacaremos as medidas que nós tomamos para evitar as criar.
Vácuos do PWB
Os vácuos do PWB ocorrem onde quer que há umas áreas não-chapeadas na placa de circuito. Estes podiam estar dentro das junções da solda, ou dentro dos tambores dos furos, ou dentro da parede de um furado e chapeada através do furo. A presença de vácuos pode interromper as conexões elétricas, conduzindo ao funcionamento precário da placa.
Os vácuos do PWB são geralmente de dois vácuos da tipo-solda e vácuos do chapeamento. Os vácuos da solda ocorrem ao não usar quantidades adequadas de pasta da solda, ou quando a pasta da solda tiver os bolsos de ar que não escaparam enquanto a pasta se aquece acima. Chapear vácuos pode ocorrer durante o depósito do cobre electroless quando o chapeamento não cobre inteiramente a parede interna do furo direto. Embora em casos dispersos possa ser possível reparar manualmente a placa, a presença de vácuos é um assunto importante que possa tornar o PWB inoperável, e deixa o fabricante sem nenhuma escolha mas para desfazer-se da placa.
Vácuos da solda
Um espaço vazio dentro de uma junção da solda constitui um vácuo da solda. Esta edição pode levantar-se de muitos fatores. Um dos fatoras principais está a um ponto baixo pré-aquece a temperatura no forno de solda do reflow ou da onda, que impede que os solventes no fluxo vaporizem totalmente. Outros fatores que podem causar vácuos na solda são oxidization da pasta da solda, níveis elevados de fluxo, ou uso da pasta da solda da baixo-qualidade. O projeto de algum PCBs pode igualmente contribuir a ser anulação inclinada.
Impedindo vácuos da solda
Os vácuos da solda são fáceis de impedir. Isto é feito melhor aumentando pré-aquece a temperatura, retardando o tempo de viagem através do forno, evitando o uso de pasta antiquada ou da baixo-qualidade da solda, ou alterando o estêncil da placa. Todas estas etapas podem ser eficazes em abrandar o risco de vácuos da solda.
Chapeando vácuos
Os vácuos do chapeamento ocorrem tipicamente devido ao processo de furo e à preparação do furo direto. Idealmente, o bocado de broca deve deixar uma parede lisa em um furo que direto fure. Usar um bocado de broca maçante pode sair da superfície interna da parede desigual, áspera, e não limpa por toda parte. Enquanto o cobre incorpora o furo durante o processo de chapeamento, pode cobrir os contaminadores e os restos dentro do furo. Quando os restos desalojam mais tarde, podem sair de um ponto não-chapeado desencapado. Isto pode causar um vácuo, porque o cobre não adere totalmente à parede de superfície do furo. A superfície desigual do furo pode igualmente impedir que o cobre cubra cada fenda do ponto áspero, saindo atrás de um ponto não-chapeado.
Chapeado através dos furos em um PWB conecte circuitos condutores em um lado de uma camada a um outro circuito em uma camada adjacente. Estas conexões elétricas ajudam em levar através do poder e dos sinais a todas as partes da placa. Sempre que há uma interrupção, tal como devido à presença de um vácuo, o rompimento de sinais elétricos e poder pode causar um mau funcionamento no circuito e na placa.
Se há um número tais de interrupções, e a inspeção é incapaz de encontrar todo, a placa pode ter que ser desfeito. Além disso, não há nenhuma garantia que mais vácuos não aparecerão mais tarde, interrompendo a operação da placa no campo. Consequentemente, impedir vácuos é um objetivo chave ao fabricar PCBs.
Impedindo vácuos de chapeamento
Evitar vácuos do chapeamento é conseguida melhor com o uso de bocados de broca afiados e bem-formados. Quando os bocados de broca são afiados, criam um furo limpo que não tenha nenhuma aspereza e estão limpos durante todo o furo. O cobre não tem nenhum problema que cobre a parede lisa e que forma um tambor sem nenhuns descontinuidade ou vácuos.
Ao furar, mesmo com bocados de broca afiados e bem-formados, a velocidade da perfuração é uma edição importante. Se a taxa de furo é rápida, o bocado de broca pode quebrar o material do PWB enquanto avança. Isto pode conduzir às superfícies ásperas e desiguais dentro da parede do furo que é difícil de chapear.
Durante o processo de furo, é necessário apontar broca-bocados segundo a velocidade da broca, registros mordidos da contagem, e alimentações da broca. Cada furo furado exige um procedimento de limpeza, e o racking apropriado. Quando chapear, monitorar e controlar a agitação de chapeamento do banho puderem igualmente ajudar a reduzir e eliminar vácuos do chapeamento, removendo as bolhas de ar prendidas em armadilha.
Conclusão
Se as placas precisam de se desfazer devido à presença de vácuos neles, o processo de manufatura pode tornar-se proibitivamente caro. Contudo, como nossa experiência em mostras PWB Ltd de Witgain, alguma atenção extra ao detalhe e alguma precaução podem impedir as formações as mais vagas em PCBs.
Nós estabelecemos procedimentos detalhados da perfuração e de limpeza. Nós igualmente conduzimos testes extensivos e completos para reduzir a formação vaga e para assegurar a qualidade das placas que nós produzimos. Além disso, nós igualmente fornecemos revisões do projeto de fabricação entre nós e clientes para ajudar a salvar em custos ao assegurar um processo de produção mais liso para nossas placas.