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Dispositivo da videoconferência 4 camadas do PWB 1.2mm Matte Black Solder Mask

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Cidade:shenzhen
País / Região:china
Pessoa de contato:MrSteven YU
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Dispositivo da videoconferência 4 camadas do PWB 1.2mm Matte Black Solder Mask

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Number modelo :PCB00356
Lugar de origem :CHINA
Quantidade de ordem mínima :1 PC/lote
Termos do pagamento :T/T
Capacidade da fonte :100k PCes/mês
Prazo de entrega :12 dias
Detalhes de empacotamento :Empacotamento do saco plástico de bolhas do vácuo
Não das camadas :4 camadas
Máscara da solda :Matte Black Solder Mask
Silskcreen :branco
Espessura de parede de PTH :18um
Tratamento da superfície :Ouro 1U' da imersão
&Width de Min Lind Space :4.0/4.0 mil.
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O dispositivo da videoconferência usou PWB 1.2mm Matte Black Solder Mask

 

 

Especificações do PWB:

 

1 número da peça: PCB00356

Contagem de 2 camadas: PWB de 4 camadas

Espessura terminada 3 da placa: 1.2MM

Espessura 4 de cobre: 1/1/1/1 de ONÇA

&Width de 5 Min Lind Space: 3.0/3.0 mil.

6 áreas de aplicação: Dispositivo de encontro video

 

 

 


Folha de dados material:

 

S1000-2
Artigos Método Circunstância Unidade Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 Acesso direto da memória 185
TD IPC-TM-650 2.4.24.6 peso de 5%. perda 345
CTE (Z-linha central) IPC-TM-650 2.4.24 Antes do Tg ppm/℃ 45
Após o Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 5
Esforço térmico IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, mergulho da solda -- 100S nenhuma delaminação
Resistividade de volume IPC-TM-650 2.5.17.1 Após a resistência de umidade MΩ.cm 2,2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4,5 x 106
Resistividade de superfície IPC-TM-650 2.5.17.1 Após a resistência de umidade 7,9 x 107
E-24/125 1,7 x 106
Resistência de arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
Divisão dielétrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 quilovolt 63
Constante da dissipação (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
IEC 61189-2-721 10GHz --
Fator de dissipação (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,013
IEC 61189-2-721 10GHz --
Força de casca (1Oz a folha de cobre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Após o esforço térmico 288℃, 10s N/mm 1,38
125℃ N/mm 1,07
Força Flexural LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 562
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 518
Absorção de água IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Avaliação PLC 3
Inflamabilidade UL94 C-48/23/50 Avaliação V-0
E-24/125 Avaliação V-0

 

 

 

Q&A

 

Pergunta: Que são almofadas pretas?

 

Resposta:  As almofadas pretas são primeiramente uma camada de níquel escuro que é formado devido à corrosão na superfície de um PWB que tenha um revestimento de ENIG (níquel e ouro Electroless da imersão). As almofadas pretas são o resultado do índice fosforoso excessivo que reage com o ouro durante o processo do depósito do ouro que é uma etapa essencial em aplicar um revestimento de ENIG.

 

ENIG é um revestimento de superfície que seja aplicado nas placas de circuito impresso (PCBs) após a aplicação da máscara da solda para fornecer uma camada adicional de revestimento/revestimento em todas as superfícies e sidewalls de cobre expostos. Adicionalmente, ajuda a evitar a oxidação e melhora o solderability dos contatos de cobre e de através-furos chapeados.

 

Dispositivo da videoconferência 4 camadas do PWB 1.2mm Matte Black Solder Mask

 

O revestimento de ENIG exige 93% do níquel puro que é aplicado sobre a superfície e igualmente uma quantidade atenciosa do PWB de fosforoso (6 a 8%). É importante moderar a quantidade de fosforoso e de fator na possibilidade de quantas vezes um PWB dado será soldado outra vez como este pôde aumentar o índice fosforoso e formará uma almofada preta.

 

O ouro da imersão é aplicado após o processo do depósito do níquel. O ouro fornece um revestimento atencioso em todas as camadas expostas. O depósito do níquel atua como uma barreira entre o cobre e o ouro, que impede manchas unsolderable indesejáveis na superfície do PWB. O depósito do níquel igualmente adiciona a força ao chapeado com os furos e os vias.

 

Quando o ENIG produzir um revestimento altamente solderable, o processo de aplicar o revestimento de ENIG cria incompativelmente uma almofada preta que os resultados no solderability reduzido e formem fracamente junções da solda do PWB.

Que causa almofadas pretas?

 

Índice alto do fósforo: Um ENIG terminou o PWB tem uma vida útil mais longa mas ao longo do tempo algum níquel pode dissolver sair atrás de seu subproduto que é fosforoso. A quantidade de aumentos satisfeitos fosforosos com solda de reflow. Mais alto o nível de fosforoso, maior o risco de formação de almofadas pretas durante o processo do depósito do ouro.

 

Corrosão durante o depósito do ouro: O processo de ENIG confia em uma reação da corrosão quando o ouro deve ser depositado na superfície do níquel. É essencial que o depósito do ouro não é agressivo, porque pode aumentar a corrosão ao nível onde uma almofada preta é formada.

 

Como impedir almofadas pretas?

 

Impedir almofadas pretas é uma etapa essencial para fabricantes do PWB. Porque as almofadas pretas observadas são causadas devido a uns níveis mais altos de fosforoso, assim que dela é essencial controlar a concentração do banho do níquel durante o processo do chapeamento de metal durante a fase fabricar. Adicionalmente, as almofadas pretas são igualmente formado devido a uma quantidade agressiva de depósito do ouro. Daqui é essencial manter o controle restrito sobre a quantidade de níquel e de ouro que está sendo usado.

 

Dispositivo da videoconferência 4 camadas do PWB 1.2mm Matte Black Solder Mask

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