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Máscara branca da solda PWB de 2 camadas usado no Silkscreen 1.2mm do preto do despertador das crianças

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Tecnologia de Witgain limitada
Cidade:shenzhen
País / Região:china
Pessoa de contato:MrSteven YU
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Máscara branca da solda PWB de 2 camadas usado no Silkscreen 1.2mm do preto do despertador das crianças

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Number modelo :PCB00031
Lugar de origem :CHINA
Quantidade de ordem mínima :1 PC/lote
Termos do pagamento :T/T
Capacidade da fonte :100k PCes/mês
Prazo de entrega :10 dias
Detalhes de empacotamento :Empacotamento do saco plástico de bolhas do vácuo
Não das camadas :2 camadas
Material :FR4 TG>135
Espessura do PWB :1,2 MILÍMETROS
Cor da máscara da solda :branco
Técnicas de superfície :HAL Lead Free
Espessura do CU :1oz
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O PWB usou-se no Silkscreen branco 1.2mm do preto da máscara da solda do despertador das crianças

 

 

  • Características principais:

 

1 2 placa de circuito impresso material da carcaça da camada FR4.

O cobre de 2 duplas camada, a espessura de cobre é 35um/35um.

A espessura terminada 3 do PWB é 1,2 milímetros.

O tratamento 4 de superfície é nivelamento da solda do ar quente

5 usado nos produtos de consumo.

6 PWB de 2 camadas com 4/4mil linha mínima espaço e largura.

Máscara verde da solda 7 e silkscreen branco.

Cliente de 8 necessidades para enviar-nos o arquivo do gerber ou o arquivo do PWB

 

 

  • Nossas capacidades:
NÃO Artigo Capacidade
1 Contagem da camada 1-24 camadas
2 Espessura da placa 0.1mm-6.0mm
3 Placa terminada Max Size 700mm*800mm
4 Tolerância terminada da espessura da placa +/--10% +/--0,1 (<1>
5 Urdidura <0>
6 Tipo principal de CCL KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
7 Tipo material FR4, CEM-1, CEM-3, de alumínio, de cobre, cerâmico, PI, ANIMAL DE ESTIMAÇÃO
8 Diâmetro de furo da broca 0.1mm-6.5mm
9 Mergulhe para fora a espessura de cobre 1/2OZ-8OZ
10 Espessura interna do cobre da camada 1/3OZ-6OZ
11 Prolongamento 10:1
12 Tolerância do furo de PTH +/-3mil
13 Tolerância do furo de NPTH +/-1mil
14 Espessura de cobre da parede de PTH >10mil (25um)
15 Linha largura e espaço 2/2mil
16 Min Solder Mask Bridge 2.5mil
17 Tolerância do alinhamento de máscara da solda +/-2mil
18 Tolerância da dimensão +/-4mil
19 Max Gold Thickness 200u' (0.2mil)
20 Choque térmico 288℃, 10s, 3 vezes
21 Controle da impedância +/--10%
22 Capacidade do teste Minuto 0.1mm do tamanho da ALMOFADA
23 Minuto BGA 7mil
24 Tratamento de superfície OSP, ENIG, HASL, chapeando o ouro, o óleo do carbono, a máscara etc. de Peelable

 

  • FQA:

 

Q1: Que HASL - solda do ar quente está nivelando?

 

A1:

 

HASL (solda do ar quente que nivela) é uma técnica de terminação da superfície metálica, que seja executada na camada ultraperiférica da placa do PWB para proteger as superfícies de cobre expostas como trilhas até a colocação e a solda de componente é terminado.

O revestimento de HASL é composto da solda com lata de 63% e ligação de 37%, e durante o processo de conjunto, este revestimento obtém dissolvido com o material de solda.

O revestimento de HASL é aplicado conforme as etapas abaixo:

  1. O processo começa com a imersão da placa do PWB em uma solução derretida da lata/ligação, onde toda a área de cobre exposta seja coberta por esta solução.
  2. Após isso, um Leveler do ar quente (HAL) assegura a uniformidade do depósito da solda removendo a solda adicional da placa do PWB, usando as facas de ar quente de alta pressão. A finalidade desta é deixar um uniforme e uma camada possível fina na placa.
  3. Este revestimento protege os traços de cobre da corrosão até que a placa vá dentro para o processo de conjunto.

 

Vantagens de HASL:

  • Resistência para revestir a corrosão
  • Capacidade molhando excelente durante o processo de solda
  • Fornece a junção excelente da solda da qualidade (solderability) fazendo o componente que solda mais eficaz
  • Econômico
  • Pode re-ser trabalhado facilmente
  • Apropriado para PCBs sem chumbo
  • Reduza as possibilidades da falha do PWB

Limitações de HASL:

  • Oferece o esforço térmico alto ao PWB, que resultados nos defeitos.
  • Devido à espessura incompatível do revestimento de HASL, não é uma solução praticável para a colocação componente de SMT.
  • Não apropriado para componentes de PTH (chapeado através do furo).
  • Menos favorável ao meio ambiente

 

 

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