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Carcaça rígida Multilayer do PWB FR4 do cabo flexível da placa de circuito HDI do alto densidade de 1.0MM

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Cidade:shenzhen
País / Região:china
Pessoa de contato:MrSteven YU
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Carcaça rígida Multilayer do PWB FR4 do cabo flexível da placa de circuito HDI do alto densidade de 1.0MM

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Number modelo :HDIPCB0005
Lugar de origem :CHINA
Quantidade de ordem mínima :1pcs/lot
Termos do pagamento :T/T
Capacidade da fonte :100kpcs/Month
Prazo de entrega :25 DIAS
Detalhes de empacotamento :Pacote do vácuo no invólucro com bolhas de ar
Contagem da camada :10 camadas
Tipo do PWB :PWB DE HDI
Espessura da placa :1.0mm
Min Hole :0.1mm
Espessura de cobre :1/H/H/H/H/H/H/H/H/1
Tratamento de superfície :Ouro 2U' da imersão
Material :TI 180A
Tamanho de BGA :10 mil.
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Carcaça do ouro 2U' FR4 da imersão da espessura da camada 1.0MM do PWB 10 de HDI

 

 

Especificações do PWB:

  

 

1 número da peça: HDIPCB0005

Contagem de 2 camadas: 10 PWB da camada HDI

Espessura terminada 3 da placa: 1.0MM

Estrutura de 4 furos: L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L4 0.1MM, L4-L5 0.1MM, L5-L6 0.1MM, L6-L7 0.1MM,

L7-L8 0.1MM, 18-L9 0.1MM, L1-L10 0.15MM

&Width de 5 Min Lind Space: 3/3mil

Espessura 6 de cobre: 1/H/H/H/H/H/H/H/H/1

7 áreas de aplicação: Módulo ótico

 

 

 

Nossas aplicações de produção:

 

Produtos eletrônicos de 1 consumidor: Fones de ouvido do SSD, do TWS, auriculares, dispositivos do computador, fontes de alimentação portáteis, módulos do bluetooth, módulos dos gps, módulos do wifi, chaves espertas para carros, fechamentos inteligentes, robôs do assoalho, zigbee, etc. esfregando.

Controle 2 industrial: pratos principais nas máquinas, nos robôs industriais, nos servos motores etc.

3 automotivo: Pratos principais de BMS, radar automotivo etc.

4 fontes de alimentação: UPS, fonte de alimentação industrial, fonte de alimentação da frequência.

5 médico: equipamento médico, fonte de alimentação do equipamento médico.

6 produtos de uma comunicação: 5G estação base, routeres, satélites, antenas.

 

 

Folha de dados de IT180A:

 

 

Artigos IPC TM-650 Valor típico Unidade
Descasque a força, mínimo
A. folha do cobre do perfil baixo
Folha do cobre do perfil de B. Padrão
2.4.8 5
8
lb/inch
Resistividade de volume 2.5.17.1 1x109  de M - cm
Resistividade de superfície 2.5.17.1 1x108  de M
Absorção da umidade, máximo 2.6.2.1 0,10 %
Permitividade (DK, índice da resina de 50%)
A. 1MHz
B. 1GHz
2.5.5.9
2.5.5.9
4,5
4,4
--
Tangente da perda (Df, índice da resina de 50%)
A. 1MHz
B. 1GHz
2.5.5.9
2.5.5.9
0,014
0,015
--
Força Flexural, mínima
Sentido de A. Comprimento
B. sentido transversal
2.4.4 500-530
410-440
N/mm2
Esforço térmico 10 s em 288°C
A. Unetched
B. Etched
2.4.13.1 Passagem da passagem Avaliação
Inflamabilidade UL94 V-0 Avaliação
Índice de seguimento comparativo (CTI) IEC 60112/UL 746 CTI 3 (175-249) Classe (volts)
Temperatura de transição de vidro (DSC) 2.4.25 175 ˚C
Temperatura da decomposição 2.4.24.6 345 ˚C
Linha central CTE de X/Y (40℃ a 125℃) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/˚C
Z-linha central CTE
A. Alfa 1
B. Alfa 2
Graus de C do C. 50 a 260
2.4.24 45
210
2,7
ppm/˚C ppm/˚C
%
Resistência térmica
A. T260
B. T288
2.4.24.1 >60
20
Minutos dos minutos

 

 

 

 

 

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