O PI FR4 dobra semi a máscara Flex MultilayerPrinted Circuit Board rígido da solda do verde do PWB

O PWB multilayer rígido da placa de circuito impresso do cabo flexível dobra semi a máscara da solda do verde do PWB

• Características principais:

1 PWB flexível rígido, o material de FR4 e de polymide laminaram junto.

2 PWB, L1-L2 e L7-L8 de 8 camadas são camadas rígidas. L3-L6 são camadas flexíveis.

O tamanho terminado 3 da placa do PWB é 1.2mm.

A espessura 4 de cobre é 1/1/H/H/H/H/1/1 onça.

O tamanho mínimo do furo 5 é 0.2mm.

6 a linha mínima espaço e largura é 3/3mil.

O tratamento 7 de superfície é o ouro 3u' da imersão.

8 os custos de gastos de fabricação serão mais altos do que prazo multilayer o normal do PWB e da execução igualmente será mais longo.

Um tamanho mínimo de 9 BGA é 9mil.

• FAQ:

Q1: Que é chapeamento de ENIG?

A1: ENIG (ouro Electroless da imersão do níquel) é um chapeamento de superfície que seja aplicado sobre as almofadas de cobre em uma placa de circuito impresso para as proteger da corrosão e das outras anomalias. Inicialmente, a almofada de cobre é coberta por uma camada do níquel (Ni) seguida por uma camada fina do ouro da imersão (Au). ENIG fornece a boa resistência de oxidação, planarity de superfície excelente e permite-à solda fácil que resultados no desempenho elétrico excelente da placa do PWB.

ENIG é RoHS complacente e é, consequentemente, um dos revestimentos os mais usados da superfície do PWB mesmo que seja mais complexo e caro quando comparado ao outro PWB que chapeia processos como HASL.

ENIG é um revestimento metálico da dois-camada – o níquel é a barreira à almofada de cobre e é igualmente o material a que os componentes são soldados. O ouro por outro lado protege o níquel durante o armazenamento e igualmente fornece a baixa resistência de contato. A espessura típica do níquel varia µm o µm 4 – 7 e a espessura do ouro variam de 0,05 – 0 23. ENIG exige uma temperatura de processamento de ao redor 80 °C.

Vantagens de revestimentos da superfície de ENIG:

• Fornece o wettability impressionante, o planarity de superfície, o coplanarity, e a vida útil longa (até 12 meses) à placa do PWB desde que o ouro da imersão tem propriedades químicas fortes.
• Em ENIG, a camada do níquel atua como uma barreira e para o interfusion entre o ouro e o cobre. Igualmente produz um composto intermetallic (IMC) Ni3Sn4 para fornecer o bom solderability após a reação com a lata.
• Tem a baixa resistência de contato, de grande resistência, reduz a oxidação, e fornece antifrição. Total, aumenta exigências da condutibilidade do circuito.
• Fornece o bom chapeamento sobre as almofadas de cobre e através dos furos.
• Seu planarity de superfície excelente permite que os componentes sejam soldados horizontalmente na almofada, fazendo o ideal para almofadas de BGA e outros componentes do fino-passo.
• ENIG cumpre com todas as exigências de RoHS.

Limitações de revestimentos da superfície de ENIG:

• ENIG é uma tecnologia de superfície cara do revestimento
• Tem propriedades magnéticas indesejáveis
• Não bom para rework e faz o reparo do PWB muito difícil