Tecnologia de Witgain limitada
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4 tratamento azul da máscara OSP da solda da placa de circuito impresso da camada
Características principais do PWB:
1 placa de circuito impresso personalizada 4 camadas.
2 preservativos orgânicos de Solderability do tratamento de OSP.
Cobre 3 1OZ em cada camada.
Máscara azul da solda 4.
5 4 camadas com linha precisada mesma width&space.
6 ROHS, MSDS, GV, UL, ISO9001&ISO14001 habilitado
7 nosso produto são produto personalizado.
Folha de dados material de S1170G:
| S1170G | |||||
| Artigos | Método | Circunstância | Unidade | Valor típico | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.24.4 | Acesso direto da memória | ℃ | 180 | |
| TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | peso de 5%. perda | ℃ | 390 | |
| CTE (Z-linha central) | IPC-TM-650 2.4.24 | Antes do Tg | ppm/℃ | 45 | |
| Após o Tg | ppm/℃ | 210 | |||
| 50-260℃ | % | 2,3 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 60 | |
| Esforço térmico | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, mergulho da solda | -- | passagem | |
| Resistividade de volume | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Após a resistência de umidade | MΩ.cm | 5,65 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 2,71 x 107 | |||
| Resistividade de superfície | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Após a resistência de umidade | MΩ | 5,99 x 106 | |
| E-24/125 | MΩ | 4,44 x 106 | |||
| Resistência de arco | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 180 | |
| Divisão dielétrica | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | quilovolt | 45+kV N.B. | |
| Constante da dissipação (DK) RC52% | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | -- | 4,4 | |
| Fator de dissipação (Df) RC52% | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | -- | 0,01 | |
| Força de casca (1Oz a folha de cobre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| Após o esforço térmico 288℃, 10s | N/mm | 1,3 | |||
| 125℃ | N/mm | 1,1 | |||
| Força Flexural | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 550 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 450 | ||
| Absorção de água | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,12 | |
| Inflamabilidade | UL94 | C-48/23/50 | Avaliação | V-0 | |
| E-24/125 | Avaliação | V-0 | |||
FAQ:
Q1: O que é OSP
A1: A funcionalidade total de uma placa do PWB depende em cima da condutibilidade das trilhas de cobre. Estas trilhas tendem a oxidar quando expostas à atmosfera, e criam problemas ao soldar durante a colocação componente. OSP ou o preservativo orgânico de Solderability fazem duas coisas: temporariamente proteja o cobre exposto da oxidação e melhore o solderability antes da fixação componente (conjunto).
OSP cria (100-4000 ångströms) um revestimento orgânico muito fino na placa do PWB, que é um composto químico água-baseado de ‘da família Azole’ como benzotriazoles, imidazoles, e benzimidazoles. Este composto obtém absorvido pelo cobre exposto e gera um filme protegido para impedir o oxidization.
Vantagens de OSP:
Baixo custo
Favorável ao meio ambiente
Re-praticável, mas não pode tomar mais de 2-5 círculos da solda de reflow antes da degradação
É sem chumbo e pode segurar componentes de SMT facilmente
Fornece uma superfície coplanar, bem - serido para as almofadas do apertado-passo (BGA, QFP).
Desvantagens de OSP:
Não bom para PTH (chapeado através dos furos)
Vida útil curto, menos de 6 meses
A inspeção é por mais difícil que seja transparente e incolor
exige a manipulação cuidadosa, porque é susceptível a dano mecânico
Processo de superfície do revestimento de OSP:
O processo de revestimento de OSP é composto de três etapas principais, incluindo a pré-limpeza e fazendo a placa do PWB pronta para a aplicação lisa do revestimento de OSP.
