Soldurabilidade da plataforma de terminais: Cumprir as especificações da EIA RS 186-9E e ANSI/J-STD-002 Categoria 3.
Procedimentos e requisitos de ensaio
| Teste |
Condições de ensaio |
Critérios de aceitação/rejeição |
| Resistência |
No ar imóvel @ 25°C |
RMin≤R≤RMax. |
| Tempo de viagem |
Corrente especificada, VMax.,25°C |
TTempo máximo de viagem |
| Mantenha corrente |
Trinta minutos, às 11h.H |
Sem viagem. |
| Ciclo de vida da viagem |
Vmax, Imax, 100 ciclos |
Sem arco ou queimação |
| Perseverança na viagem |
Vmax,1 horas |
Sem arco ou queimação |
Características físicas e especificações ambientais
| Materiais terminais: |
De aço inoxidável |
| Zona de solda |
Cumprir as especificações de EIA RS 186-9E e ANSI/J-STD-002 Categoria 3. |
| Especificações ambientais |
| Teste |
Condições |
Mudança de resistência |
| Envelhecimento passivo |
85°C, 1000 horas |
± 10% |
| Envelhecimento por umidade |
85°C/85%RH.100 horas |
± 5% |
| Choque térmico |
MIL-STD-202, Método 107G +85°C/-40°C, 20 vezes |
±33% de alteração da resistência típica |
| Resistência aos solventes |
Método 215 do MIL-STD-202 |
Nenhuma alteração |
| Vibração |
ML-STD-883C, Condição de ensaio A |
Não há barulho. |
Especificações elétricas:
Eu...AguardarA corrente máxima do dispositivo não se acelera a 25°C.
Eu...viagem= Corrente de desvio: corrente mínima a que o dispositivo irá desviar-se sempre a 25 °C de ar inalterado.
VMax.= Tensão máxima de funcionamento que o dispositivo pode suportar sem danos a uma corrente nominal (Imax).
Eu...Max.= Corrente máxima de falha que o dispositivo pode suportar sem danos na tensão nominal (Vmax).
Pd = Disipação máxima de potência quando o dispositivo estiver no estado activado em ambiente de ar imóvel a 25 °C a tensão nominal.
RiMin/máximo= Resistência mínima/máxima do dispositivo antes do arranque a 25°C.
R1Max.= A resistência máxima do dispositivo é medida uma hora após o refluxo.
Disposição recomendada da plataforma (mm)
Condições de refluxo da solda
Métodos de refluxo recomendados: IR, forno de fase de vapor, forno de ar quente, ambiente de N2 para o livre de chumbo.
● Os aparelhos não são concebidos para serem soldados em onda no lado inferior da placa.
● A espessura máxima recomendada da pasta é de 0,25 mm (0,010 polegadas).
● Os dispositivos podem ser limpos usando métodos e solventes padrão da indústria.
● O perfil de temperatura de solda atende ao processo RoHsleedfree.
Observações: Se as temperaturas de refluxo excederem o perfil recomendado, os dispositivos podem não satisfazer os requisitos do
requisitos de desempenho
Especificação da fita e dimensões do rolo
|
Especificações de cobertura
EIA 481-1 ((Unidade:mm)
|
| W |
8.00± 0.10 |
| P0 |
4.0 ± 0.10 |
| P1 |
4.0± 0.10 |
| P2 |
2.0 ± 0.05 |
| A0 |
00,95 ± 0.10 |
| B0 |
10,85 ± 0.05 |
| D0 |
1.55 ± 0.05 |
| F |
3.50 ± 0.05 |
| E1 |
10,75 ± 0.10 |
| T |
0.20 ± 0.02 |
| Líder min. |
390 |
| Minha caravana. |
160 |
|
Dimensões do rolo
|
| A |
178±1.0 |
| N |
59 ± 1 |
| W1 |
8.5+1.0/-0.2 |
| W2 |
12.0±1 |
|
Embalagem Quantidade
| Número da parte |
Quantidade |
Número da parte |
Quantidade |
| JK-SMD0603-001 |
5000 |
JK-SMD0603-003 |
5000 |
| JK-SMD0603-002 |
5000 |
JK-SMD0603-004 |
5000 |
| JK-SMD0603-005 |
5000 |
O número de veículos deve ser indicado. |
5000 |
| O número de veículos deve ser indicado. |
5000 |
JK-SMD0603-030/035 |
5000 |
| JK-SMD0603-020/025 |
5000 |
O número de veículos deve ser indicado. |
4000 |
|
Armazenamento
A temperatura ambiente máxima não deve exceder 38 °C. As temperaturas de armazenagem superiores a 38 °C podem provocar a deformação dos materiais de embalagem.A humidade relativa máxima recomendada para armazenagem é de 60%A elevada humidade e a elevada temperatura podem acelerar a oxidação do revestimento de solda na terminação e reduzir a soldabilidade dos componentes.Os sacos de plástico selados com dessecante devem ser utilizados para reduzir a oxidação da terminação e só devem ser abertos antes da utilização.Os produtos não devem ser armazenados em locais onde estejam presentes gases nocivos que contenham enxofre ou cloro.
Alerta
• A utilização do PPTC para além dos valores máximos ou a utilização inadequada pode resultar em danos ao dispositivo e em eventuais arcos eléctricos e chamas.
• Os PPTC destinam- se a proteger contra falhas ocasionais de corrente ou de temperatura superiores e não devem ser utilizados quando se prevêem falhas repetidas ou eventos prolongados.
• O desempenho do dispositivo pode ser afetado negativamente se os dispositivos forem manuseados de forma inconsistente com os procedimentos eletrônicos, térmicos e mecânicos recomendados para componentes eletrônicos.
• A utilização de um PPTC com uma grande indutividade no circuito gerará uma tensão do circuito (L di/dt) superior à tensão nominal do PPTC.
• Evitar o impacto do dispositivo PPTC na sua expansão térmica, como colocado sob pressão ou instalado num espaço limitado.
• A contaminação do material PPTC com certos óleos à base de silício ou alguns solventes agressivos pode afectar negativamente o desempenho dos dispositivos.
• Solicita que os clientes cumpram os nossos layouts recomendados das almofadas de solda e o perfil de refluxo recomendado.Uma disposição inadequada das placas ou um perfil de refluxo podem afectar negativamente o desempenho da solderabilidade dos nossos dispositivos..
Notas
A especificação destina-se a apresentar dados técnicos, de aplicação e de produto para ajudar o utilizador na selecção de circuitos PPTC.
Os utilizadores deverão, contudo, avaliar e testar de forma independente a adequação de cada produto.A JinRui presta garantias quanto à exatidão ou integridade das informações e renuncia a qualquer responsabilidade resultante da sua utilização."As únicas obrigações da JinRui são as previstas nas Condições de Venda e Condições Gerais da JinRui e, em caso algum, a JinRui não será responsável por quaisquer acidentes,ou danos consequentes decorrentes da vendaA Jinrui reserva-se o direito de alterar ou actualizar, sem aviso prévio, qualquer informação contida nesta especificação.
