Eletrônica Co. de IBE, LTD
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PWB multilayer de China que fabrica o PWB da fabricação 16L RFID do PWB com aprovação do UL
Capacidade de PCBA
| Capacidade da fabricação do PWB | |
| Camadas do PWB: | 1Layers a 18 camadas (máximas) |
| Espessura da placa: | 0.13~6.0mm |
| Linha largura mínima/espaço: | 3mil |
| Tamanho mecânico mínimo do furo: | 4mil |
| Espessura de cobre: | 9um~210um (0.25oz~6oz) |
| Prolongamento máximo: | 1:10 |
| Tamanho máximo da placa: | 400*700mm |
| Revestimento de superfície: | HASL, ouro da imersão, prata da imersão, lata da imersão, ouro instantâneo, dedo do ouro, máscara peelable |
| Material: | FR4, Tg alto, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT de alumínio, PTFE. |
| Capacidade do conjunto do PWB | |
| Escala do tamanho do estêncil: | 1560*450mm |
| Pacote mínimo de SMT: | 0402/1005 (1.0x0.5mm) |
| Passo mínimo de IC: | 0.3mm |
| Tamanho máximo do PWB: | 1200*400mm |
| Espessura mínima do PWB: | 0.35mm |
| Min Chip Size: | 01005 |
| Tamanho máximo de BGA: | 74*74mm |
| Passo da bola de BGA: | 1.00~3.00mm |
| Diâmetro de bola de BGA: | 0.4~1.0mm |
| Passo da ligação de QFP: | 0.38~2.54mm |
| Testes: | TIC, AOI, RAIO X, teste etc. de Funtional. |
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Condições da ordem
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Data de entrega padrão
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A data de entrega a mais rápida
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Protótipo ( <20pcs>
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2days
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8hours
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Volume pequeno (20-100pcs)
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6days
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12hours
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Volume médio (100-1000)
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3days
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24 horas
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Produção em massa (>1000)
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Depende de BOM
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Depende de BOM
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