Eletrônica Co. de IBE, LTD
PCB&PCBA manufacturer Provide reliable ODM/OEM/EMS products for customers all over the world
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Fabricação personalizada do PWB do Rígido-cabo flexível PCBA do diodo emissor de luz do Polyimide Fr4
Sobre IBE Corporaçõ
Fundado em 2005, IBE Corporaçõ é um fornecedor do meados de-tamanho dos serviços fim-a-fim da fabricação da eletrônica (EMS) que incluem a produção de PCBA, a integração de sistemas e serviços de teste detalhados, fabricação do cerco, assim como projeto de produto, engenharia de sustentação e serviços de gerenciamento da cadeia de suprimentos. As facilidades de IBE medem uma pegada larga na China, Estados Unidos e em Vietname. Os serviços de IBE estendem sobre o ciclo de vida eletrônico inteiro do produto do desenvolvimento e da introdução de produtos novos completamente às fases do crescimento, da maturidade e da fim--vida.
Certificação:
Certificado por ISO 9001 e 14001, IBEéumfabricantebem-equipadoerestritamentecontrolado. NósintegramosnossosrecursosecontrolamosaproduçãoatravésdosistemadeMESquepodebemaperfeiçoar o processo e garantir a qualidade. Além disso, ogrupodeIBEadererestritamenteaospadrõesdaproduçãoedafabricaçãode TS16949, de indústria de automóvel e de ISO 13485, indústriamédica.
| Capacidade da fabricação do PWB | |
| Camadas do PWB: | 1Layers a 18 camadas (máximas) |
| Espessura da placa: | 0.13~6.0mm |
| Linha largura mínima/espaço: | 3mil |
| Tamanho mecânico mínimo do furo: | 4mil |
| Espessura de cobre: | 9um~210um (0.25oz~6oz) |
| Prolongamento máximo: | 1:10 |
| Tamanho máximo da placa: | 400*700mm |
| Revestimento de superfície: | HASL, ouro da imersão, prata da imersão, lata da imersão, ouro instantâneo, dedo do ouro, máscara peelable |
| Material: | FR4, Tg alto, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT de alumínio, PTFE. |
| Capacidade do conjunto do PWB | |
| Escala do tamanho do estêncil: | 1560*450mm |
| Pacote mínimo de SMT: | 0402/1005 (1.0x0.5mm) |
| Passo mínimo de IC: | 0.3mm |
| Tamanho máximo do PWB: | 1200*400mm |
| Espessura mínima do PWB: | 0.35mm |
| Min Chip Size: | 01005 |
| Tamanho máximo de BGA: | 74*74mm |
| Passo da bola de BGA: | 1.00~3.00mm |
| Diâmetro de bola de BGA: | 0.4~1.0mm |
| Passo da ligação de QFP: | 0.38~2.54mm |
| Testes: | TIC, AOI, RAIO X, teste etc. de Funtional. |
Para projetos turnkey, nós precisaremos o seguinte:
Arquivo de Gerber
Bill de materiais (BOM)
Lista da colocação componente (COMPLETA)
Todo o arquivo relevante do CAD e do .stp