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O PWB Fr4 Polymide de Rigid&Flex de 6 camadas personalizou a fabricação da placa de circuito
Com os mais de 500 trabalhadores experientes e a equipe técnica, IBE pode oferecer 15.000 medidores quadrados pelo mês. A planta que cobre 200.000 medidores quadrados com as facilidades importada e do máximo da precisão, linhas de fabricação é totalmente automatização, entrementes, você pode ser certo da qualidade com nossos 9001:2008 do ISO, aprovação UL, ISO14001, ROHS e TS16949. Nossos produtos incluem 1-10 camadas de simples às placas do alto densidade; circuitos do cabo flexível e placas rígidas do cabo flexível, que são a carcaça da mercadoria eletrônica do consumidor, dispositivo de comunicação, máquina da automatização industrial, produto da Tecnologia da Informação, o equipamento médico e a eletrônica automotivo etc. Nós seguramos todos os tipos de conjunto do PWB, do conjunto direto básico do PWB do furo ao conjunto de superfície padrão do PWB da montagem ao conjunto ultra-fino do passo BGA. Nossos coordenadores trabalham com os clientes através de todos os campos que incluem telecomunicações, aviação, produtos eletrónicos de consumo, sem fio, central, automotivo e instrumentação.
Capacidade de PCBA
A linha de produção principal de SMT consiste em equipamentos avançados automatizados da elevada precisão de Panasonic, Sumsung, linhas do total 6 de Japão (o tamanho o menor dos componentes de SMT pode alcançar a 0201, capaz de 0.6mm*0.3mm ~ 50mm*50mmQFP, diferença de 0.15mm, precisão ±0.05),
A capacidade do EMS pode alcançar 150.000.000 componentes pelo mês.
Nossa equipe de planejamento tem a experiência extensiva em tecnologias de DFM/DFA/DFT.
SMT, Rework de BGA, Re-balling, raio X é todo prontamente achieveable. Os estêncis podem
seja cortado e entregado para dentro de 4 horas.
Capacidade da fabricação do PWB | |
Camadas do PWB: | 1Layers a 18 camadas (máximas) |
Espessura da placa: | 0.13~6.0mm |
Linha largura mínima/espaço: | 3mil |
Tamanho mecânico mínimo do furo: | 4mil |
Espessura de cobre: | 9um~210um (0.25oz~6oz) |
Prolongamento máximo: | 1:10 |
Tamanho máximo da placa: | 400*700mm |
Revestimento de superfície: | HASL, ouro da imersão, prata da imersão, lata da imersão, ouro instantâneo, dedo do ouro, máscara peelable |
Material: | FR4, Tg alto, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT de alumínio, PTFE. |
Capacidade do conjunto do PWB | |
Escala do tamanho do estêncil: | 1560*450mm |
Pacote mínimo de SMT: | 0402/1005 (1.0x0.5mm) |
Passo mínimo de IC: | 0.3mm |
Tamanho máximo do PWB: | 1200*400mm |
Espessura mínima do PWB: | 0.35mm |
Min Chip Size: | 01005 |
Tamanho máximo de BGA: | 74*74mm |
Passo da bola de BGA: | 1.00~3.00mm |
Diâmetro de bola de BGA: | 0.4~1.0mm |
Passo da ligação de QFP: | 0.38~2.54mm |
Testes: | TIC, AOI, RAIO X, teste etc. de Funtional. |