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			 Capacidade da fabricação de SMT 
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			 Artigo 
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			Capacidade de fabricação no processo | Método de fabricação | |
| Tamanho da produção (mínimo/máximo) | 50×50mm/500×500mm | 
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| Espessura da placa de produção | 0,2 ~ 4mm | ||
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			 Imprimindo a pasta da solda 
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			Método do apoio | Dispositivo elétrico do magnetismo, plataforma do vacuo | |
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			Colando acima pelo vacuo, apertando em ambos os lados, aperto flexível com folha, aperto flexível com placa grossa | ||
| Método de limpeza de imprimir a pasta da solda | Method+ seco que molha o método de method+ Vacuo | ||
| Precisão da impressão | ±0.025mm | ||
| SPI | Precisão repetida do volume | <1> | |
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			 Montando o componente 
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			Tamanho dos componentes | conector de 0603 (opção) L75mm | |
| Passo | 0.15mm | ||
| Precisão repetida | ±0.01mm | ||
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			 AOI 
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			Tamanho do FOV | 61×45mm | |
| Velocidade do teste | ² /Sec de 9150mm | ||
| raio X 3D | Shootingangle | 0-45 | |
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			 Capacidade de fabricação rígida de RPCB  
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			 Artigo 
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			 RPCB 
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			 HDI 
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			 linewidth mínimo/linespacing 
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			 3MIL/3MIL (0.075mm) 
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			 2MIL/2MIL (0.05MM) 
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| diâmetro de furo mínimo | 
			 6MIL (0.15MM) 
			 | 
			
			 6MIL (0.15MM) 
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			 a solda mínima resiste abrir (o único-lado) 
			 | 
			
			 1.5MIL (0.0375MM) 
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			 1.2MIL (0.03MM) 
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| a solda mínima resiste a ponte | 3MIL (0.075MM) | 
			 2.2MIL (0.055MM) 
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| prolongamento máximo (diâmetro da espessura/furo) | 
			 10:1 
			 | 
			
			 8:1 
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			 precisão de controle da impedância 
			 | 
			+/--8% | +/--8% | 
| espessura terminada | 0.3-3.2MM | 
			 0.2-3.2MM 
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| tamanho máximo da placa | 630MM*620MM | 620MM*544MM | 
| o máximo terminou a espessura de cobre | 6OZ (210UM) | 2OZ (70UM) | 
| espessura mínima da placa | 6MIL (0.15MM) | 3MIL (0.076MM) | 
| camada máxima | 14 | 
			 12 
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| Tratamento de superfície | HASL-LF, OSP, ouro da imersão, lata da imersão, imersão AG | 
			 Ouro da imersão, OSP, ouro do selectiveimmersion, 
			cópia do carbono 
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| Minuto/tamanho máximo do furo do laser | / | 
			 3MIL/9.8MIL 
			 | 
		
| tolerância do tamanho do furo do laser | / | 
			 10%  
			 | 
		






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