5631-S-K6-F-8C RJ45 Jack modular blindado com EMI-finger LPJE101CNL
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Conector feminino RJ45 de porta 8P8C 1x1 blindado sem magnéticos integrados
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Número da parte LINK-PP
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LPJE101CNL
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Número da outra parte
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5631-S-K6-F-8C
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Aplicação LAN
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ETHERNET ((Não PoE)
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AutomDX
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- Sim, sim.
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Bst Circuito
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- Sim, sim.
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Configuração RX
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T,C
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Configuração TX
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T,C
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Revestimento da área de acasalamento por contacto
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Ouro 6"/15"/30"
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Núcleos por porto
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-
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Diodos
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Sem diodos
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Opção LED
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Sem LEDs
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Fechadura
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TAB UP
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Número de portos
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1X1
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PCB
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FR4
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Ângulo de montagem do PCB
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Entrada lateral
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Ponto de retenção de PCB
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T POST
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Altura da embalagem ( polegadas)
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0.516
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Altura da embalagem (mm)
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13.10
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Comprimento da embalagem ( polegadas)
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0.620
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Comprimento da embalagem (mm)
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15.75
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Largura da embalagem ( polegadas)
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0.640
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Largura da embalagem (mm)
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16.25
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Tipo de alfinete
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O SOLDADO
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Compatível com a RoHS
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A norma ISO/IEC 17015 é aplicável a todas as máquinas de ensaio de gases.
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Procurar
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- Sim, sim.
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Tabs de EMI do escudo
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Com
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Velocidade
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RJ45 sem magnéticos
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Temperatura
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-40 a + 85°C
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Torna-se Ratio RX
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1CT:1CT
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Transformação Ratio TX
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1CT:1CT
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Ficha de dados do conector RJ45:
Características técnicas
Insulador: PBT
Classificação de inflamabilidade: UL94-V0
COLOR: Preto
Material de contacto: FOSFOR BRONZE
Tipo de contacto: carimbado
PLAQUEJAMENTO DE CONTATO: OURO
Equipamento de proteção:
Classe de qualidade: 500 ciclos de acasalamento
Ambiente
Temperatura de funcionamento: -40 a 85°C
Conformidade: livre de chumbo e ROHS
Eletricidade
Corrente nominal: 1,5A
Tensão de funcionamento: 120 VAC
Resistência do isolante: > 1000 MΩ
Voltagem dieléctrica em regime de resistência: 1000 VAC/MIN
Resistência de contacto: 20 mΩ MAX
Estandarte
Certificado: E324776
Solução:
JEDEC PROCESSO DE SOLDAGEM em onda sem chumbo
Embalagem:
Aplicações para utilizadores de terminais
Projetado para suportar aplicações, tais como modems ADSL e LAN-on-Motherboard.Equipamento de etworking e de comunicação, como HUB, cartão PC, Switch, Router, PC Mainboard, SDH, PDH, IP Phone, modem xDSL,Soluções de Call Center, decodificadores complexos, configuração de gateways VOIP, protocolo Border Gateway, switch Ethernet rápido...
Aplicação do SME
Reunião de PCB flexível incorporada; Reunião de PCB rígido-flexível; Microeletrônico, Flip Chip; Microeletrônico, Chip On Board; Reunião Optoeletrônica; Reunião RF / Wireless; Reunião através de buracos;Montagem de superfície■ Assemblagem do sistema; Assemblagem da placa de circuito impresso
