Magnétron do metal do ouro da lata que engasga a máquina de revestimento, serviço de chapeamento do ouro do ZRN

 
 
Ouro TiN Metal Máquina de revestimento de pulverização por magnétono de frequência média / sistema de pulverização por pulverização MF
 
 
 
O revestimento de vácuo por pulverização de magneto é um tipo de método de tratamento de superfície de PVD Ion Plating. Pode ser usado para a produção de filmes condutores ou não condutores, em muitos tipos de materiais: metais,vidroO conceito de deposição por pulverização: o material de revestimento (alvo, também denominado cátodo) e as peças de trabalho (substratos,também chamados de ânodo) são colocados na câmara de vácuo e a pressão é reduzidaA pulverização é iniciada colocando o alvo sob um diferencial de tensão e introduzindo gás argônio que forma íons de argônio (descarga luminosa).Os íons argônio aceleram em direção ao alvo do processo e deslocam os átomos alvoEstes átomos de pulverização são então condensados no substrato e formam uma camada muito fina e de elevada uniformidade.ou acetileno em gases de pulverização durante o processo de revestimento.
 
Modelos de pulverização por magneto: pulverização por corrente contínua, pulverização por MF, pulverização por RF
 
O que é o MF Sputtering?
 
Em comparação com a pulverização de corrente contínua e RF, a pulverização de média frequência tornou-se a principal técnica de pulverização de filme fino para produção em massa de revestimento,especialmente para a deposição em película de revestimentos de película dielétricos e não condutores em superfícies como revestimentos ópticos, painéis solares, camadas múltiplas, filme de material composto, etc.
Ele está substituindo o pulverização de RF devido ao fato de operar com kHz em vez de MHz para uma taxa de deposição muito mais rápida e também pode evitar o envenenamento do alvo durante a deposição de filme fino composto como DC.
 
Os alvos de pulverização MF sempre existiram com dois conjuntos. Two cathodes are used with an AC current switched back and forth between them which cleans the target surface with each reversal to reduce the charge build up on dielectrics that leads to arcing which can spew droplets into the plasma and prevent uniform thin film growth--- which is what we called Target Poisoning.
 
Desempenho do sistema de pulverização MF
1Pressão de vácuo final: superior a 5,0 × 10^-6Torr.
2Pressão de vácuo de funcionamento: 1,0 × 10^-4Torr.
3. Tempo de bombeamento: de 1 atm para 1,0 × 10^-4Torr≤ 3 minutos (temperatura ambiente, câmara seca, limpa e vazia)
4Material metalizante (espuma + evaporação por arco): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC, etc.
5Modelo de funcionamento: automático completo/semiautomático/manual
 
Estrutura do sistema de pulverização MF
A máquina de revestimento a vácuo contém o sistema completado chave listado abaixo:
1Câmara de vácuo
2. Sistema de bombeamento de vácuo (pacote de bombeamento de apoio)
3Sistema de bombeamento a vácuo elevado (bomba molecular de suspensão magnética)
4Sistema elétrico de controlo e operação
5Sistema de instalações auxiliares (subsistema)
6Sistema de deposição: catodo de pulverização MF, fonte de alimentação MF, fonte de iões de alimentação Bias para opcional
 
Especificações do sistema de pulverização de MF RTSP1212-MF
 

 
 
 
 
Temos mais modelos para a tua selecção!


 
 
Por favor, entre em contato conosco para mais especificações, a Royal Technology tem a honra de lhe fornecer soluções totais de revestimento.