Magnetron Sputtering é amplamente utilizado para depositar metais refratários como tântalo, titânio, tungstênio,Nióbio, que exigiria temperaturas de deposição muito elevadas, e metais preciosos: Ouro e Prata e que também é utilizado para a deposição de metais com baixos pontos de fusão como cobre, alumínio, níquel, cromo, etc.

O tântalo é mais utilizado na electrónicaIndústriacomo revestimento protetor devido à sua boa resistência à erosão.

Aplicações da película fina de tântalo pulverizado:
1- indústria da microelectrónica, uma vez que as películas podem ser pulverizadas reactivamente e, assim, a resistividade e o coeficiente de temperatura da resistência podem ser controlados;

Instrumentos médicos como implantes corporais pela sua elevada propriedade de biocompatibilidade;
Revestimentos de peças resistentes à corrosão, tais como termo-poços, corpos de válvulas e elementos de fixação;
O tântalo pulverizado pode também ser utilizado como uma barreira eficaz de resistência à corrosão se o revestimento for contínuo, defeituoso e aderente ao substrato..

5Indústria de semicondutores, micro-chips eletrónicos

Vantagens técnicas

Aplica-se um carrinho normalizado que permite o carregamento/descarregamento fácil e seguro dos suportes de substrato e das peças de trabalho dentro/fora da câmara de deposição
O sistema está bloqueado de segurança para evitar uma operação incorreta ou práticas inseguras
Os aquecedores de substrato são fornecidos que montados no centro da câmara, PID controlado termocouple para alta precisão, para melhorar a adesão do filme de condensação
Configurações de bombas de vácuo fortes com bomba molecular de suspensão magnética através de uma válvula de porta conectada à câmara; apoiada com a bomba de raízes da Leybold e uma bomba de veleira rotativa de dois estágios, bomba mecânica.
A fonte de plasma ionizado de alta energia é aplicada com este sistema para garantir a uniformidade e a densidade.

Sistema padronizado de deposição por pulverização de Tântalo da Royal Technology: RTSP1000

Configurações principais
Modelo	RTSP1200
TECNOLOGIA	Pulso de pulso de magnetron DC Revestimento por arco catódico (opcional, determinado por processo de revestimento), fonte de feixe iônico
Material da câmara	Aço inoxidável (S304)
Tamanho da câmara	Φ1200*1300 mm (H)
Tipo de câmara	Forma D, câmara cilíndrica
RECK DE ROTAÇÃO e SISTEMA JIG	Sistema de condução por satélite ou sistema de condução central
Fontes de energia	Fornecimento de energia de pulverização em corrente contínua: 2 a 4 conjuntos Bias Fornecimento de energia: 1 conjunto Fonte de íons: 1 conjunto
MATERIAL DE DEPÓSITO	Ta, Ti/Cr/TiAl, Au, Ag, Cu, etc.
Fonte de depósito	Cátodos de pulverização plana + cátodos de arco circular
Controle	PLC ((Controller lógico programável) + IPC (modelos de operação manual + automática + semi-automática)
Sistema de bombagem	Bomba de válvula giratória: SV300B ¢ 1 conjunto (Leybold)
	Bomba de raízes: WAU1001 1 conjunto (Leybold)
	Bomba de retenção: D60C ¢ 1 conjunto (Leybold)
	Bomba molecular de suspensão magnética: MAG2200 2 sest (Leybold)
Controlador de fluxo de massa de gás	2 canais: Ar e N2
Método de vácuo	Inficon ou Leybold
Sistema de segurança	Numerosos bloqueios de segurança para proteger os operadores e os equipamentos
Aquecimento	Caldeiras: 20 kW. Temperatura máxima: 450°C
Frigorificação	Frigorífico industrial (água fria)
Power Max.	100 kW (aprox.)
Consumo médio de energia	45 KW (aprox.)
Peso bruto	T (aproximadamente)
PRENTA DE PÉ	(LWH) 400040003600 MM
Energia elétrica	Linha AC 380V/3 fases/50HZ / 5

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