3 cores EPD tela de 2,66 polegadas, 2,66" descrição da exposição do ESL da E-tinta
A tecnologia SFEPD213BWR-7018A01 de SAEF é um 3-Colors 2,66" um-si, matriz ativa TFT, painel de papel eletrônico da exposição (EPD). O painel tem tal de alta resolução (125dpi) que pode indicar facilmente testes padrões finos. Devido a sua natureza bi-estável, o painel de EPD exige o poder muito pequeno atualizar e não precisa nenhum poder manter uma imagem.
Características
1. exposição de papel eletrônica da matriz ativa de TFT do um-si (EPD)
2. Apoio de três cores: Branco, preto, vermelho
3. definição: 296 x 152
4. Ultra-baixo consumo de potência
5. ângulo de vista largo super - perto de 180°
6. Fino & claro extra
7. Relação de SPI
8. RoHS complacente
| Artigo da informação geral |
Índices |
| Tamanho da tela |
2,66 polegadas
|
| Modo de exposição |
Matriz ativa EPD |
| Definição da exposição |
152 (H)×296 (V) pixéis |
| Área ativa |
60,088 (H) x 30,704 (V) milímetro |
| Passo do pixel |
0,203 x 0,202 (125dpi) |
| FPL (Front Plane Laminate) |
Espectros 2,0 vermelhos |
| Dimensão do esboço |
71,82 (H) x 36,3 (V) x 1,0 (T) milímetro |
| Peso |
6,2 g |
| Tensão de fonte da lógica |
3.0V típico |
| Temperatura da operação |
0°C a +50°C |
| Temperatura de armazenamento |
-25°C a +60°C |
| Relação |
SPI |
| Conformidade |
ALCANCE & RoHS complacentes |
Aplicação
Sistema eletrônico da etiqueta de prateleira
Pin Definition
Pin1, NC Não conectado
Pin2, GDR /O/ O controle do motorista do MOSFET do poder, este pino é o controle da movimentação da porta do MOSFET do N-canal.
Pin3, RESE /Eu/ A entrada de controle do impulsionador, este pino é o sentido atual entrado para o laço de controle.
Pin4, NC Não conecte com outros pinos do NC
Pin5, VSH2/C/ Capacitor. Este pino é a porta positiva que conduz a tensão e o pino da fonte de alimentação para o capacitor de estabilização de VSH2 A deve ser conectado entre VSH2 e terra.
Pin6, NC Não conectado
Pin7, NC Não conectado
Pin8, BS1 /Eu/ O VSS, este pino está ajustando a relação do painel.
Pin9, OCUPADO /O/ O busy signal do dispositivo, este pino é pino ocupado da saída do estado. Quando ocupado for alto, a operação da microplaqueta não deve ser interrompida, e o comando não deve ser enviado.
Pin10, RES# /Eu/ A restauração de sistema, este pino é entrada de sinal da restauração. Ponto baixo ativo.
Pin11, D/C# /Eu/ Este pino é controle dos dados/comando
Pin12, CS# /Eu/ Este pino é a microplaqueta seleta.
Pin13, LCC /Eu/ Entrada de pulso de disparo de uma comunicação de série.
Pin14, SDA /Eu/ Entrada/saída dos dados de uma comunicação de série.
Pin15, VDDIO /P/ Poder para o I/O. do pins& da lógica de relação. Deve ser conectado com o VCI.
Pin16, VCI /P/ Fonte de alimentação para a microplaqueta
Pin17, Terra /P/ Terra
Pin18, VDDD /C/ A saída interna do regulador um capacitor deve ser conectada entre VDD e terra.
Pin19, VPP /P/ Fonte de alimentação para a programação de OTP
Pin20, VSH /C/ Este pino é a fonte positiva que conduz a tensão. Um capacitor de estabilização deve ser conectado entre VSH e terra.
Pin21, VGH /C/ Um capacitor de estabilização deve ser conectado entre VGH e terra.
Pin22, VSL /C / Este pino é a fonte negativa que conduz a tensão e o pino da fonte de alimentação para VCOM. Um capacitor de estabilização deve ser conectado entre VSL e terra.
Pin23, VGL /C/ Um capacitor de estabilização deve ser conectado entre VGL e terra.
Pin24, VCOM /C/ Este pino é o VCOM que conduz a tensão que um capacitor de estabilização deve ser conectado entre VCOM e terra.
Sequência de funcionamento típica
A seleção da relação de MCU neste módulo, lá é 4 o fio SPI e 3 o fio SPI que pode se comunicar com o MCU. O modo da relação de MCU pode ajustar-se pela seleção do hardware nos pinos BS1. Quando é “baixo”, 4-wire SPI está selecionado. Quando é “alto”, o 3-fio SPI (9 bocados SPI) está selecionado.
A relação de série de MCU (4-wire SPI) 4 o fio SPI consiste no pulso de disparo de série LCC, dados de série SDA, D/C#, CS#, no modo de SPI, D0 atua como LCC, D1 atua como SDA.
A relação de série de MCU (3-fio SPI) a relação de série de 3 fios consiste na LCC de série, nos dados de série SDA e no CS#. No modo de SPI de 3 fios, D0 atua como LCC, D1 atua como SDA, o pino D/C# pode ser conectado a uma terra externo. A operação é similar à relação de série de 4 fios quando o pino de D/C# não for usado. Há completamente 9 bocados será deslocado no registro de deslocamento em cada nono pulso de disparo em ordem: O bocado de D/C#, bocado de D/C, D7 ao bocado D0, o bocado de D/C# (primeiro bocado dos dados sequenciais) determinará o seguinte byte de dados no registro de deslocamento é escrito aos dados RAM da exposição (bocado =1 de D/C#) ou ao registro do comando (bocado de D/C# = 0). Sob o modo de série, escreva somente operações são reservados.
Precaução
(1) o painel/módulo de EPD é fabricado dos materiais frágeis tais como o vidro e o plástico, e pode quebrar-se ou ser rachado se deixados cair. Segure por favor com cuidado. Não aplique a força tal como a dobra ou a torção ao painel de EPD.
(2) recomenda-se montar ou instalar os painéis de EPD em uma área de trabalho limpa. A poeira e o óleo podem causar o short elétrico ou degradar/risco/dente o filme de folha da proteção.
(3) não aplique a pressão ao painel de EPD a fim impedir danificá-lo.
(4) não conecte nem não desligue o conector de relação quando o painel de EPD estiver na operação.
(5) apoie por favor a moldura com seu dedo ao conectar o cabo de interface tal como o FPC.
(6) não empilham os painéis/módulos de EPD. (7) não pressione o FPC na borda de vidro nem não puxe acima de FPC/para baixo para 90°.
(8) não toque no conector da ligação de FPC.
(9) não toque na área de ligação de IC. Pode riscar a ligação de TFT ou a função de IC de dano.
(10) vista uma correia de pulso (que aterra conecte) ao segurar e durante o conjunto. Os dispositivos de semicondutor são incluídos no painel/módulo de EPD e devem ser segurados com cuidado para impedir toda a descarga eletrostática (ESD). (Ion Fan pode ser necessário na operação de conjunto reduzir o risco do ESD.)
(11) mantenha o painel/módulo de EPD no ambiente especificado e nas caixas de embalagem originais quando armazenamento a fim evitar riscar e manter o desempenho original.
(12) não desmonte nem não remonte o painel de EPD.
(13) use um pano seco macio sem produtos químicos limpando. Por favor não preconize duramente limpando porque a superfície do filme de folha da proteção é muito macia e sem revestimento duro. Este comportamento faria o dente ou o risco na folha da proteção.
(14) por favor para ser consciente da umidade evitar sua penetração no painel de EPD, que pode causar dano durante a operação.
(15) é produto da operação da baixa temperatura. Seja por favor consciente a temperatura diferente fazer a geada ou o orvalho na superfície do painel de EPD. A umidade pode penetrar no painel de EPD devido à geada ou no orvalho na superfície do painel de EPD, e faz dano do painel de EPD.
(16) a umidade de alta temperatura, alta, a luz solar ou a luz fluorescente podem degradar o desempenho do painel de EPD. Por favor não expõe o painel desprotegido de EPD à alta temperatura, à umidade alta, à luz solar, ou a fluorescente por longos período do tempo. Armazene por favor o painel de EPD no ambiente verificável do armazém e do pacote original: Sem luz solar, sem condensação, uma variação da temperatura de 15ºC a 35ºC, e umidade de 30%RH a 60%RH.
(17) a tinta da etiqueta usada marcando o número de identificação do painel é apagada facilmente pelo solvente. Evite por favor usar o solvente para limpar o painel de EPD.
(18) O EPD é embalado a vácuo.
(19) antes de aprovado por BOE e por cliente, os produtos e as especificações de produto podem ser sujeitos mudar sem aviso prévio. Confirme que você recebeu os padrões ou as especificações as mais atrasadas do produto antes do projeto, da compra ou do uso final.
(20) BOE fazem cada tentativa de assegurar-se de que seus produtos sejam de alta qualidade e da confiança. Contudo, escritório de vendas do contato SAEF antes de usar o produto em uma aplicação que exija especialmente de alta qualidade e na confiança ou em onde seu falha ou mau funcionamento podem diretamente ameaçar o risco da vida humana ou da causa de lesão corporal, tal como o espaço aéreo, a aeronáutica, o controle potência nuclear, da combustão, o transporte, o tráfego, o equipamento de segurança ou o equipamento médico para a manutenção das funções vitais.
(21) projete sua aplicação de modo que o produto seja usado dentro das escalas garantidas por BOE particularmente para a avaliação máxima, a escala da tensão de fonte do funcionamento, as características da irradiação térmica, as condições da instalação e as outras características. BOE não carrega nenhuma responsabilidade para a falha ou o dano quando usado além das escalas garantidas. Mesmo dentro das escalas garantidas, considere taxa de falhas ou modos de falha normalmente previsíveis em dispositivos de semicondutor e empregue medidas sistemáticas tais como cofres fortes de falha, de modo que o equipamento que incorpora o produto de BOE não cause a lesão corporal, o fogo ou o outro dano consequente devido à operação do produto de BOE.
(22) este produto não é projetado ser radiação para resistir.
3 cores EPD tela de 2,66 polegadas, 2,66" desenho da exposição do ESL da E-tinta
3 cores EPD tela de 2,66 polegadas, 2,66" imagem do produto da exposição do ESL da E-tinta
CONTATO
Boa vinda a inquirir através de ck@saef.com.cn
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