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GaN-Em-safira livre GaN-Em-SIC do dispositivo de GaN Substrates HVPE GaN Wafers Powder da posição

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GaN-Em-safira livre GaN-Em-SIC do dispositivo de GaN Substrates HVPE GaN Wafers Powder da posição

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Number modelo :GaN-FS-C-U-C50-SSP
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1pcs
Termos do pagamento :T/T
Capacidade da fonte :50PCS pelo mês
Prazo de entrega :1-5weeks
Detalhes de empacotamento :única caixa da bolacha pelo pacote do vácuo
Materiais :Único cristal de GaN
Tamanho :2 polegadas e 4 polegadas
Espessura :0.4 mm
Tipo :Tipo N/sem dopagem tipo si-dopado
Aplicação :Dispositivo de pó
Superfície :SSP
Pacote :única caixa do recipiente da bolacha
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Modelo de substratos de GaN de 2 polegadas,Wafer de GaN para LED,Wafer de Nitreto de Gálio semicondutor para ld,Modelo de GaN,Wafer de GaN mocvd,Substratos de GaN em pé livre por tamanho personalizado,Wafer de GaN de pequeno tamanho para LED,mocvd Gallium Nitride wafer 10x10mmWafer GaN de 5x5 mm, 10x5 mm, Substratos GaN independentes não polares ((a-plane e m-plane)

Substratos de GaN de 4 polegadas e 2 polegadas em pé livre HVPE GaN Wafers

 

Características da wafer GaN

  1. III-nitreto ((GaN,AlN,InN)

O Nitruro de Gállio é um tipo de semicondutor composto de grande espaço.

Um substrato monocristalino de alta qualidade, fabricado com o método HVPE original e tecnologia de processamento de wafer, que foi originalmente desenvolvido há mais de 10 anos na China.As características são cristalinas.Os substratos de GaN são utilizados para muitos tipos de aplicações, para LEDs brancos e LD ((violeta, azul e verde).O desenvolvimento avançou para aplicações de dispositivos electrónicos de potência e alta frequência.

 

A largura de banda proibida (emissão e absorção de luz) abrange a luz ultravioleta, a luz visível e a infravermelha.

 

Aplicação

O GaN pode ser usado em muitas áreas, como tela LED, detecção e imagem de alta energia,
Display de projecção a laser, dispositivo de alimentação, etc.

  • Display de projecção a laser, dispositivo de alimentação, etc. Armazenamento de dados
  • Iluminação energéticamente eficiente
  • Projecções a laser Dispositivos eletrônicos de alta eficiência
  • Dispositivos de microondas de alta frequência Detecção e imaginação de alta energia
  • Novas energias solor tecnologia de hidrogénio Ambiente Detecção e medicina biológica
  • Faixa de terahertz da fonte luminosa

 

Especificação para as placas GaN independentes

Tamanho 2 " 4"
Diâmetro 500,8 mm 士 0,3 mm 1000,0 mm 士 0,3 mm
Espessura 400 um 士 30 um 450 um 士 30 um
Orientação (0001) Face Ga c-plano (padrão); (000-1) Face N (facultativo)
002 XRD Curva de balanço FWHM < 100 arcsec
102 XRD Curva de balanço FWHM < 100 arcsec
Radius de curvatura da rede > 10 m (medido a 80% x diâmetro)
Desvio para o plano m. 0.5° ± 0,15° em direcção a [10-10] @ centro da bolacha
Desvio para o plano ortogonal a 0.0° ± 0,15° em direcção a [1-210] @ centro da bolacha
Direção do avião A projeção do vetor do plano c aponta para o maior OF
Plano plano de orientação principal (10-10) m-plano 2° (padrão); ±0,1° (facultativo)
Orientação principal comprimento plano 16.0 mm ± 1 mm 32.0 mm ± 1 mm
Orientação menor Orientação plana Ga-face = maior OF na parte inferior e menor OF na esquerda
Orientação menor comprimento plano 8.0 mm ± 1 mm 18.0 mm ± 1 mm
Bico de borda embebido
TTV (exclusão da borda de 5 mm) < 15 um < 30 um
Warp (exclusão da borda de 5 mm) < 20 um < 80 um
Arco (excluindo borda de 5 mm) -10 um a +5 um -40 um a +20 um
Roughness frontal (Sa) < 0,3 nm (AFM: área de 10 um x 10 um)
< 1,5 nm (área WLI: 239 um x 318 um)
Finalização da superfície lateral traseira polido (padrão); gravado (facultativo)
Roughness lateral traseira (Sa) polido: < 3 nm (WLI: área 239 um x 318 um)
Gravado: 1 um ± 0,5 um (WLI: 239 um x 318 um)
Marcação a laser Lado de trás no piso maior
 
Propriedades elétricas Doping Resistividade
Licão de tipo N (5) < 0,02 ohm-cm
UID < 0,2 ohm-cm
Semi-isolação (carbono) > 1E8 ohm-cm
 
Sistema de classificação dos poços Densidade (poços/cm2) 2 " (cavernas) 4" (poços)
Produção < 0.5 < 10 < 40
Investigação < 1.5 < 30 < 120
Tonto. < 2.5 < 50 < 200

 

GaN-Em-safira livre GaN-Em-SIC do dispositivo de GaN Substrates HVPE GaN Wafers Powder da posição

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Sobre a nossa fábrica OEM

GaN-Em-safira livre GaN-Em-SIC do dispositivo de GaN Substrates HVPE GaN Wafers Powder da posição

 

A nossa visão da empresa Factroy
forneceremos substrato de GaN de alta qualidade e tecnologia de aplicação para a indústria com a nossa fábrica.
O material GaN de alta qualidade é o fator de restrição para a aplicação de nitritos III, por exemplo, longa vida útil
e LDs de alta estabilidade, dispositivos de micro-ondas de alta potência e alta confiabilidade,
e LEDs de alta eficiência e poupança de energia.

-FAQ
P: O que pode fornecer logística e custo?
(1) Aceitamos DHL, Fedex, TNT, UPS, EMS, SF e etc.
(2) Se você tiver seu próprio número expresso, é ótimo.
Se não, podemos ajudá-lo a entregar.

P: Qual é o prazo de entrega?
(1) Para os produtos normalizados, tais como as bolinhas de 0,33 mm de 2 polegadas.
Para o inventário: a entrega é de 5 dias úteis após a encomenda.
Para produtos personalizados: a entrega é de 2 a 4 semanas úteis após a encomenda.

P: Como pagar?
100% T/T, Paypal, West Union, MoneyGram, pagamento seguro e garantia comercial.

Q: Qual é o MOQ?
(1) Para o inventário, o MOQ é de 5pcs.
(2) Para produtos personalizados, o MOQ é de 5pcs-10pcs.
Depende da quantidade e da técnica.

P: Tem relatório de inspecção do material?
Podemos fornecer relatórios ROHS e alcançar relatórios para os nossos produtos.

 

 

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