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Pureza alta Al2O3 99,999% Sapphire Substrate Wafer Carrier DSP SSP

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Pureza alta Al2O3 99,999% Sapphire Substrate Wafer Carrier DSP SSP

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Number modelo :Carcaça da bolacha da safira
Quantidade de ordem mínima :25pcs
Capacidade da fonte :50000+pcs pelo mês
Prazo de entrega :3 dias
Detalhes de empacotamento :25 bolachas em uma gaveta
Tipo da carcaça :C-plano 2inch (0001) SSP 0.43mm
Ra :<0>
curva :-10 ≤ 0 da CURVA do ≤ do μm
urdidura :<20>
Orientação de superfície :±0.5°
Material :Al2O3 99,999%
nome :Sapphire Wafer Substrate Carrier
TTV :<5>
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Pureza alta Al2O3 99,999% Sapphire Substrate Wafer Carrier DSP SSP

Descrição do produto:

Sapphire Substrate é um portador de alta qualidade da carcaça do único-cristal feito do material Al2O3 com um ultra-baixo TTV menos do μm de 5. Está disponível no C-plano e na orientação do M-plano, fornecendo um paralelismo excelente de 3 arcsecs. É a escolha perfeita para janelas da safira e aplicações da bolacha da safira. É perfeito para aplicações ótico, optoelectronic, e de semicondutor do dispositivo da parte alta. Com seu desempenho proeminente, Sapphire Substrate é a escolha ideal para aplicações de exigência.

 

Características:

  • Nome do produto: Sapphire Substrate
  • Orientação de superfície: C-plano de ±0.5° e M-plano
  • TTV:<5>
  • Material: Al2O3 99,999%
  • Urdidura:<20>
  • Curva:<20>
  • Aplicações: Sapphire Windows e Sapphire Substrates
 

Aplicações:

Sapphire Substrate de ZMSH é a escolha perfeita para suas necessidades do dispositivo do bolacha-nível. Nossa bolacha da safira tem um número de modelo de bolacha da safira, que é feita em China e caracteriza uma orientação de superfície de ±0.5°, uma abertura clara de >90%, uma aspereza de superfície do Ra<0>  

Parâmetros técnicos:

Parâmetros Descrição
Nome Sapphire Wafer Substrate Carrier
Material Al2O3 99,999%
Tipo da carcaça Único cristal
Tamanho polegada 8inch 12inch de 1inch 2inch 3inch 4inch 6
Espessura 0.1-5mm
Curva <20>
TTV <5>
Nivelamento λ/10@633nm
Paralelismo Segundo de 3 arcos
Abertura clara >90%
Palavras-chaves Bolacha da safira, janelas da safira, M-plano do C-plano, fabricação da bolacha, crescimento de cristal, opto-eletrônico, portador da carcaça, único cristal

carcaças lustradas único lado da safira do C-plano 2inch (0001) SSP 0.43mm

  
Não Propriedades Alvo Tolerância
1 Diâmetro 50.8mm ± 0.1mm
2 Espessura 430μm ±15μm
3 Orientação de superfície do C-plano fora da C-linha central a M0.2° ± 0.1°
4 Comprimento liso preliminar 16mm ±11mm
5 Orientação lisa preliminar Um-plano (11-20) ±0.1°
6 Aspereza do verso 0.8~1.2um  
7 Aspereza da parte anterior <0>
8 Borda da bolacha R-tipo
9 Variação total da espessura, TTV ≤ 10μm (LTV≤5μm, 5*5)
10 SORI ≤10μm
11 Curva -10 ≤ 0 da CURVA do ≤ do μm
12 Laser Mark N/A
    Pacote 25 bolachas em uma gaveta
Capacidade do traço As bolachas serão rastreáveis no que diz respeito ao número da gaveta

Nós especializamo-nos em proporcionar serviços personalizados para ZMSH Sapphire Substrate com a abertura clara alta e a aspereza de superfície de <0>

Pureza alta Al2O3 99,999% Sapphire Substrate Wafer Carrier DSP SSPPureza alta Al2O3 99,999% Sapphire Substrate Wafer Carrier DSP SSPPureza alta Al2O3 99,999% Sapphire Substrate Wafer Carrier DSP SSPPureza alta Al2O3 99,999% Sapphire Substrate Wafer Carrier DSP SSP

 

Embalagem e envio:

Sapphire Substrate Packaging e transporte

As carcaças da safira são enviadas em uns recipientes plásticos limpos e seguros. Os recipientes são identificados por meio do nome do produto, a quantidade do produto, e as dimensões do produto. O recipiente é selado então com uma tampa plástica para manter o produto livre da poeira e da sujeira.

 

Os recipientes são embalados com cuidado em umas caixas de cartão ondulado para o transporte seguro. A caixa é identificada por meio do endereço do cliente, o nome do produto, e o número de recipientes. As dimensões da caixa são marcadas igualmente na caixa.

 

O transitário é responsável para entregar o produto a seu destino. O cliente é responsável para todas as taxas adicionais associadas com o transporte.

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