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Wafer GaP de 2 polegadas com LOCALIZAÇÃO/LONGIDADE EJ 0-1-1 / 16±1mm LED LD Mobilidade Min 100

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Wafer GaP de 2 polegadas com LOCALIZAÇÃO/LONGIDADE EJ 0-1-1 / 16±1mm LED LD Mobilidade Min 100

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Quantidade mínima de encomenda :5
Condições de pagamento :T/T
Tempo de entrega :2-4 semanas
contagem de partícula :N/A
urdidura :Max:10
Arredondamento da borda :0.250mmR
Superfície de acabamento :Polido
Mobilidade :Min:100
dopante :S
TTV/TIR :Max:10
Tipo de Conduta :S-C-N
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Wafer GaP 2 polegadas com OF Localização/Length EJ 0-1-1 / 16±1mm LED LD Mobilidade Min 100

Descrição do produto:

Uma bolacha GaP é um substrato semicondutor usado principalmente na fabricação de vários dispositivos eletrônicos e optoeletrônicos.As placas de fosfeto de gálio (GaP) apresentam propriedades ópticas e eletrónicas excepcionais que as tornam indispensáveis no domínio da tecnologia dos semicondutoresEstes wafers são conhecidos pela sua capacidade de gerar luz em diferentes espectros, permitindo a produção de LEDs e diodos laser em cores que vão do vermelho, verde e amarelo.

A banda larga de aproximadamente 2,26 electronvolts (eV) permite que as placas GaP absorvam eficientemente comprimentos de onda específicos de luz.tornando o GaP uma excelente escolha para fotodetectores, células solares e outros dispositivos que requerem absorção de luz adaptada.

Além disso, o GaP demonstra uma robusta condutividade electrónica e estabilidade térmica, tornando-o adequado para dispositivos e aplicações electrónicos de alta frequência em que a gestão térmica é essencial.

As placas de GaP não só servem como material de base para a fabricação de dispositivos, mas também funcionam como substratos para o crescimento epitaxial de outros materiais semicondutores.A sua estabilidade química e os parâmetros de rede relativamente correspondentes proporcionam um ambiente favorável para a deposição e fabricação de camadas de semicondutores de alta qualidade.

Em essência, as placas de GaP são substratos de semicondutores altamente versáteis, essenciais na produção de LEDs, diodos laser, dispositivos eletrônicos de alta frequência,e um espectro de componentes optoeletrônicos devido à sua óptica superior, propriedades eletrónicas e térmicas.

Wafer GaP de 2 polegadas com LOCALIZAÇÃO/LONGIDADE EJ 0-1-1 / 16±1mm LED LD Mobilidade Min 100

Características:

  • Nome do produto: Wafer GaP de substrato de semicondutores
  • Orifícios de óxido de silício ultraespessos
  • Wafer de óxido de silício
  • Tipo de condução da wafer GaP: S-C-N
  • Conductividade
  • Mobilidade: Min 100
  • Ângulo de orientação da wafer GaP: N/A
  • Contagem de partículas da Wafer GaP: N/A
  • Espessura: Min 175 Max 225
  • Conductividade elétrica: o GaP demonstra uma boa condutividade elétrica.Contribuir para a sua utilização em dispositivos e aplicações eletrónicos de alta frequência em que é essencial um desempenho eletrónico fiável.
  • Estabilidade térmica: O GaP apresenta uma notável condutividade térmica e estabilidade, tornando-o adequado para aplicações que exigem uma gestão térmica eficaz.
  • Funcionalidade do substrato: as placas GaP servem não só como material de base para a fabricação do dispositivo, mas também como substratos para o crescimento epitaxial,que permitem a deposição de camadas adicionais de semicondutoresA sua compatibilidade com outros materiais e os parâmetros de rede relativamente correspondentes facilitam o crescimento de camadas de semicondutores de alta qualidade.
Wafer GaP de 2 polegadas com LOCALIZAÇÃO/LONGIDADE EJ 0-1-1 / 16±1mm LED LD Mobilidade Min 100

Parâmetros técnicos:

Parâmetro Valor
Ângulo de orientação N/A
Superfície de acabamento Polido
Ingota CC Min:1E17 Max:1E18 Cm3
Grau A
Epi-pronto - Sim, sim.
OF Localização/Longo EJ[0-1-1]/ 16±1 mm
Warp. Max:10
Contagem de partículas N/A
Suplementos S
Resistividade Min:0.01 Max:0.5 Ω.cm
 

Aplicações:

  • Fabricação de LEDs e Dispositivos a Laser: as placas GaP são utilizadas na fabricação de diodos emissores de luz (LEDs) e diodos a laser (LDs).As suas propriedades ópticas excepcionais permitem a produção de luz em vários comprimentos de onda, como o vermelho.Isso torna o GaP vital para aplicações em iluminação, exibições, luzes indicadoras e dispositivos a laser.
  • Fotodetectores de Wafer GaP: O GaP é empregado na fabricação de fotodetectores devido às suas capacidades superiores de absorção de luz em comprimentos de onda específicos.Esses detectores são utilizados para receber e detectar sinais de luz dentro de faixas de onda específicas, incluindo a luz infravermelha.
  • Células solares GaP Wafer: as células solares GaP, embora potencialmente tenham uma eficiência menor em comparação com outros materiais, apresentam boas propriedades de absorção de luz dentro de certos espectros.Isto torna-os adequados para faixas de comprimento de onda específicas em aplicações fotovoltaicas.
  • Dispositivos semicondutores: O GaP, como material semicondutor, é utilizado na preparação de dispositivos ópticos projetados para faixas de comprimento de onda específicas.devido às suas características electrónicas, o GaP é utilizado no fabrico de dispositivos eletrónicos de alta frequência.
  • Em geral, as placas GaP desempenham um papel crucial nos domínios da optoeletrónica e dos dispositivos semicondutores.e dispositivos ópticos concebidos para faixas de comprimento de onda específicas.
 

Personalização:

Serviço personalizado de Wafer GaP da ZMSH

Marca: ZMSH

Número de modelo: GaP Wafer

Local de origem: China

Max:10

Material: GaP

IF Localização/Longo: EJ[0-1-1]/7±1 mm

Grau: A

Suplemento: S

Fornecemos serviços personalizados para ZMSH GaP Wafer com tecnologia de filme fino e eletro-oxidação, usando material semicondutor de alta qualidade.

 

Apoio e Serviços:

Suporte técnico e serviço de substratos de semicondutores

Fornecemos suporte técnico e serviço para nossos produtos de Substrato de Semicondutores.

  • Linha de apoio técnico 24 horas por dia
  • Atualizações gratuitas de software e firmware
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