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Wafer SiC 4 polegadas 12 polegadas 4H tipo N Tipo Semi-tipo Grau de produção Grau de pesquisa Grau de simulação DSP personalização

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Província / Estado:shanghai
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Wafer SiC 4 polegadas 12 polegadas 4H tipo N Tipo Semi-tipo Grau de produção Grau de pesquisa Grau de simulação DSP personalização

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Tempo de entrega :2-4 semanas
Condições de pagamento :T/T
impureza :Impureza livre/baixa
Resistividade :Alto - baixa resistividade
Curva/urdidura :≤ 50um
Tipo :4H
TTV :≤2um
Grau :Manequim da pesquisa da produção
Planosidade :Lambda/10
Materiais :Carbono de silício
Dia :12inch
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Wafer SiC 4 polegadas 12 polegadas 4H tipo N Tipo Semi-tipo Grau de produção Grau de pesquisa Grau de simulação DSP personalização

Descrição do produto de12 polegadasWafer de SiC:

The rapid development of first-generation and second-generation semiconductor materials represented by silicon (Si) and gallium arsenide (GaAs) has propelled the swift advancement of microelectronics and optoelectronics technologiesNo entanto, devido a limitações no desempenho do material, os dispositivos fabricados a partir destes materiais semicondutores operam principalmente em ambientes abaixo de 200 °C,que não satisfaçam os requisitos da eletrónica moderna para a alta temperaturaOs dispositivos de alta frequência, de alta tensão e resistentes à radiação.Orifícios de carburo de silício, em especialWafers de SiC de 12 polegadaseWafers de SiC de 300 mm, oferecem propriedades materiais superiores que permitem um desempenho fiável em condições extremas.Wafers de SiC de grande diâmetroA empresa está a acelerar a inovação na electrónica avançada, fornecendo soluções que ultrapassam as limitações do Si e do GaAs.

O personagemde12 polegadas.Wafer de SiC:

1Larga Bandgap:

As bolinhas de carburo de silício de 12 polegadas SiC 300 têm uma banda larga, normalmente variando de 2,3 a 3,3 elétronvolts, maior do que o silício.Esta banda larga permite que os dispositivos de wafer de carburo de silício operem de forma estável em aplicações de alta temperatura e alta potência e apresentem alta mobilidade eletrônica.
2. Alta condutividade térmica:

Wafers de carburo de silício A condutividade térmica das bolinhas de carburo de silício é aproximadamente três vezes superior à do silício, atingindo até 480 W/mK. Esta elevada condutividade térmica permite o carburo de silício.Dispositivos de wafer para dissipar o calor rapidamente, tornando-os adequados para os requisitos de gestão térmica dos dispositivos electrónicos de alta frequência.
3Campo elétrico de alta degradação:

Wafers de carburo de silício possuem um campo elétrico de degradação elevado, significativamente superior ao do silício, o que significa que, nas mesmas condições de campo elétrico, as bolhas de carburo de silício podem suportar voltagens mais elevadas,contribuindo para o aumento da densidade de potência nos dispositivos eletrónicos.
4. Corrente de baixa fuga:

Devido às características estruturais das wafers de carburo de silício, apresentam correntes de fuga muito baixas,tornando-os adequados para aplicações em ambientes de alta temperatura onde existem requisitos rigorosos para a corrente de fuga.

Tabela de parâmetros de 4 polegadas 12 polegadas Wafer SiC:

Grau Grau zero de MPD Grau de produção Grau de simulação
Diâmetro 100.0 mm +/- 0,5 mm300.0 mm +/- 0,5 mm
Espessura 4H-N 350 um +/- 20 um 350 um +/- 25 um
4H-SI 1000 um +/- 50 um 500 um +/- 25 um
Orientação da wafer No eixo: <0001> +/- 0,5 graus para 4H-SI
Fora do eixo: 4,0 graus para <11-20> +/- 0,5 graus para 4H-N
Resistividade elétrica 4H-N 0.015 ~ 0.025 0.015 ~ 0.028
(Ohm-cm) 4H-SI > 1E9 > 1E5
Orientação plana primária {10-10} +/- 5,0 graus
Duração plana primária 32.5 mm +/- 2,0 mm
Duração plana secundária 18.0 mm +/- 2,0 mm
Orientação plana secundária Silício virado para cima: 90 graus CW do plano primário +/- 5,0 graus
Exclusão da borda 3 mm
LTV/TTV/Bow/Warp

3um /5um /15um /30um/50um

10um /15um /25um /40um/50um

Superfície rugosa Polish Ra < 1 nm na face C
CMP Ra < 0,2 nm Ra < 0,5 nm
As rachaduras inspeccionadas por luz de alta intensidade Nenhum Nenhum 1 permitido, 2 mm
Placas hexagonais inspeccionadas por luz de alta intensidade Área acumulada ≤ 0,05% Área acumulada ≤ 0,1 %
Áreas de politipo inspeccionadas por luz de alta intensidade Nenhum Nenhum Área acumulada≤3%
Riscos inspeccionados com luz de alta intensidade Nenhum Nenhum Comprimento acumulado≤1x diâmetro da bolacha
Fragmentação da borda Nenhum Nenhum 5 permitidos, ≤ 1 mm cada
Contaminação da superfície verificada pela luz de alta intensidade Nenhum

Foto física de uma bolacha de SiC de 4 polegadas e 12 polegadas:

Wafer SiC 4 polegadas 12 polegadas 4H tipo N Tipo Semi-tipo Grau de produção Grau de pesquisa Grau de simulação DSP personalizaçãoWafer SiC 4 polegadas 12 polegadas 4H tipo N Tipo Semi-tipo Grau de produção Grau de pesquisa Grau de simulação DSP personalização

Aplicações da Wafer SiC:

 

 

 

1No campo da eletrónica, as wafers de carburo de silício são amplamente utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores.pode ser utilizado na produção de potência elevada, dispositivos eletrônicos de alta frequência e alta temperatura, tais como transistores de potência, transistores de efeito de campo de RF e dispositivos eletrônicos de alta temperatura.Os wafers de carburo de silício também podem ser utilizados no fabrico de dispositivos ópticos, como LEDs., diodos laser e células solares. A bolacha de carburo de silício (SiC) de 4 polegadas e 12 polegadas é usada para veículos híbridos e elétricos e geração de energia verde.

 

2No campo das aplicações térmicas, as obturadoras de carburo de silício encontram também uma ampla utilização.pode ser utilizado na produção de materiais cerâmicos de alta temperatura.

 

3No campo da óptica, as placas de carburo de silício também têm amplas aplicações.pode ser utilizado no fabrico de dispositivos ópticosAlém disso, as wafers de carburo de silício também podem ser utilizadas na produção de componentes ópticos, tais como janelas ópticas.

Imagem de aplicação da bolacha de SiC:

Wafer SiC 4 polegadas 12 polegadas 4H tipo N Tipo Semi-tipo Grau de produção Grau de pesquisa Grau de simulação DSP personalização

Perguntas frequentes:

1Q: Que tamanho têm as bolinhas de SiC?
R: Os nossos diâmetros de wafer padrão variam de 25,4 mm a 300 mm; os wafers podem ser produzidos em várias espessuras e orientações, com lados polidos ou não polidos e podem incluir dopantes.
2Q: Qual é a diferença entre a bolacha de silício e a bolacha de carburo de silício?
R: Em comparação com o silício, o carburo de silício tende a ter uma gama mais ampla de aplicações em cenários de temperaturas mais elevadas,mas devido ao seu processo de preparação e à pureza do produto acabado obtido.

Recomendação do produto:

1.2 polegadas SIC Silicon Carbide Wafer 4H-N

Wafer SiC 4 polegadas 12 polegadas 4H tipo N Tipo Semi-tipo Grau de produção Grau de pesquisa Grau de simulação DSP personalização

 

 

2.Wafers de carburo de silício de 8 polegadas

Wafer SiC 4 polegadas 12 polegadas 4H tipo N Tipo Semi-tipo Grau de produção Grau de pesquisa Grau de simulação DSP personalização

 

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