XC5VLX30-1FFG676I IC programável
Opções de configuração flexível 1.05V de FPGAs do pacote da microplaqueta 676-BBGA
| Número de laboratórios/CLBs | | |
| Número de elementos de lógica/pilhas | | |
| RAM Bits total | | |
| Número de I/O | | |
| Tensão - fonte | | |
| Montando o tipo | | |
| Temperatura de funcionamento | | |
| Pacote/caso | | |
| Pacote do dispositivo do fornecedor | | |
| Número baixo do produto | |
XC5VLX30-1FFG676I Fatias avançadas de DSP48E
− 25 x 18, o complemento dos two, multiplicação
Adicionador, subtracter, e acumulador opcionais do −
Encanamento opcional do −
Funcionalidade lógica opcional do − bitwise
Conexões de cascata dedicadas do −
• Opções de configuração flexível
− SPI e relação INSTANTÂNEA paralela
apoio do Multi-bitstream do − com lógica dedicada do fallbackreconfiguration
Capacidade da detecção da largura do ônibus do − auto
• Capacidade da monitoração de sistema em todos os dispositivos
Em-microplaqueta do −/monitoração térmica da Fora-microplaqueta
monitoração da fonte da Em-microplaqueta do −/alimentação da Fora-microplaqueta
Acesso do − JTAG a todas as quantidades monitoradas
• Blocos integrados do valor-limite para projetos de PCI Express
Plataformas do − LXT, do SXT, do TXT, e do FXT
− complacente com a especificação baixa 1,1 de PCI Express
apoio da pista x1, x4, ou x8 do − pelo bloco
Trabalhos do − conjuntamente com transceptores de RocketIO™
• Mac dos ethernet do Tri modo 10/100/1000 Mb/s
Plataformas do − LXT, do SXT, do TXT, e do FXT
Os transceptores de RocketIO do − podem ser usados como PHY ou conectam a PHY externo usando muitas (opções MII macias da relação independente dos meios)
• Transceptores de RocketIO GTP 100 Mb/s a 3,75 Gb/s
− LXT e plataformas de SXT
• Transceptores de RocketIO GTX 150 Mb/s a 6,5 Gb/s
− TXT e plataformas de FXT
• PowerPC 440 microprocessadores
Plataforma do − FXT somente
Arquitetura do RISC do −
encanamento da fase do − 7
os esconderijos da instrução e dos dados do − 32-Kbyte incluíram
Estrutura aperfeiçoada − da relação do processador (barra transversal)
• tecnologia de processamento do CMOS do cobre de 65 nanômetro
• tensão do núcleo 1.0V
• Empacotamento alto da aleta-microplaqueta da sinal-integridade disponível em opções padrão ou Pb-livres do pacote
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