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Microplaqueta programável de XC6SLX16-3FTG256I IC
Características do produto:
• pilhas da lógica 16K
• 256 Macrocells
• Transceptores de 4 Multi-gigabits (MGTs)
• Kbits 1536 do bloco RAM
• 36 fatias de DSP
• Até 8 telhas da gestão do pulso de disparo
• Até 4 circuitos deacondicionamento
• Até 8 bancos seletos do I/O
• Até 4 bancos de múltiplos propósitos do I/O
• Até 4 Mac dos ethernet do Tri modo
• I/O de série de alta velocidade
• PCI Express
• JTAG
• USB 2,0
• Até 4 PLLs
• Segurança
• Reconfiguração parcial
• Monitor de sistema
• Gestão inteligente do poder da Fora-microplaqueta
• Traço aumentado do sistema
• Apoio da tensão do I/O de 1.2V a 3.3V
• Apoio da baixa potência
• Gestão térmica
• Estúdio da plataforma de Xilinx
• Fontes de alta velocidade do pulso de disparo
• FPGA barato
• Quente-socketing
• Projeto da baixa potência
• Projeto do alto densidade
• Projeto automatizado do sistema-nível
• apoio Único-terminado e diferencial do I/O
• Apoio de sinal de alta velocidade
• Apoio encaixado do processador
• Blocos configuráveis da lógica
• Pilhas de capacidade elevada da lógica
• Relações de ônibus
• I/O da Multi-função
• I/O de alta velocidade
• I/O do alto densidade
• I/O alto da largura de banda
• Memórias encaixadas
• Controlador de alta velocidade da memória DDR2/3
• acesso direto da memória do Multi-canal
• Apoio de alta velocidade do transceptor
• Gestão programável do poder
• Apoio de alta velocidade do transceptor de LVDS
• Apoio barato da placa do desenvolvimento
• Segurança do projeto
Estado do produto | Ativo | |
Programável | Não verificado | |
Número de laboratórios/CLBs | 1139 | |
Número de elementos de lógica/pilhas | 14579 | |
RAM Bits total | 589824 | |
Número de I/O | 186 | |
Tensão - fonte | 1.14V ~ 1.26V | |
Montando o tipo | ||
Temperatura de funcionamento | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
Pacote/caso | ||
Pacote do dispositivo do fornecedor | 256-FTBGA (17x17) | |
Número baixo do produto |
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