Shenzhen Sai Collie Technology Co., Ltd.

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Xilinx XC7K70T-2FBG676I que programa CI Chip For High-Performance Applicationsv

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Xilinx XC7K70T-2FBG676I que programa CI Chip For High-Performance Applicationsv

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Number modelo :XC7K70T-2FBG676I
Lugar de origem :Multi-origem
Quantidade de ordem mínima :1
Termos do pagamento :L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade da fonte :999999
Prazo de entrega :1-7days
Detalhes de empacotamento :Padrão
Tipo de produto :Microplaqueta programável de IC
Fabricante :XILINX/AMD
Descrição :XC7K70T-2FBG676I
Fabricante Product Number :I/O 676FCBGA DE IC FPGA 300
Fabricante Standard Lead Time :1-7days
Descrição detalhada :Disposição de porta programável do campo Kintex®-7 (FPGA) IC 300 4976640 65600 676-BBGA, FCBGA
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Microplaqueta programável de XC7K70T-2FBG676I IC

 

Descrição do produto:


A microplaqueta programável de XC7K70T-2FBG676I IC é um de capacidade elevada, circuito integrado da baixa potência com dois blocos integrados da tela. Esta microplaqueta é ideal para aplicações da parte alta tais como trabalhos em rede, armazenamento, e produtos eletrónicos de consumo. Apoia uma vasta gama de aplicações ao fornecer um alto nível da flexibilidade com o programmability.

 

Características:


• De capacidade elevada, circuito integrado da baixa potência
• Dois blocos integrados da tela
• Ideal para aplicações da parte alta tais como trabalhos em rede, armazenamento, e produtos eletrónicos de consumo
• Apoia uma vasta gama de aplicações
• Alto nível da flexibilidade com o programmability
• Fatora de formulários pequeno
• Consumo da baixa potência
• Variação da temperatura de funcionamento larga
• Confiança e precisão altas

 

Estado do produto
Ativo
Programável
Não verificado
Número de laboratórios/CLBs
5125
Número de elementos de lógica/pilhas
65600
RAM Bits total
4976640
Número de I/O
300
Tensão - fonte
0.97V ~ 1.03V
Montando o tipo
Temperatura de funcionamento
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacote/caso
Pacote do dispositivo do fornecedor
676-FCBGA (27x27)
Número baixo do produto

 

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