Shenzhen Sai Collie Technology Co., Ltd.

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O campo de XC7K325T-1FFG676C IC Chip Programming FPGAs encaixou o processamento

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O campo de XC7K325T-1FFG676C IC Chip Programming FPGAs encaixou o processamento

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Number modelo :XC7K325T-1FFG676C
Lugar de origem :original
Quantidade de ordem mínima :1
Termos do pagamento :L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade da fonte :999999
Prazo de entrega :1 - 3 dias
Detalhes de empacotamento :Padrão
Montando o tipo :Montagem de superfície
Temperatura de funcionamento :0°C ~ 100°C (TJ)
Número de I/O :400
Tensão - fonte :0.97V ~ 1.03V
Pacote/caso :676-BBGA, FCBGA
Pacote do dispositivo do fornecedor :676-FCBGA (27x27)
PN :XC7K325T-1FFG676C
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O campo programável do pacote de FPGAs 676-BBGA da microplaqueta de XC7K325T-1FFG676C IC encaixou o processamento

 

 

 

 

Número de laboratórios/CLBs
25475
Número de elementos de lógica/pilhas
326080
RAM Bits total
16404480
Número de I/O
400
Tensão - fonte
0.97V ~ 1.03V
Montando o tipo
Temperatura de funcionamento
0°C ~ 85°C (TJ)
Pacote/caso
Pacote do dispositivo do fornecedor
676-FCBGA (27x27)
Número baixo do produto
 

 

 

XC7K325T-1FFG676C

 

As características da C.C. e da C.A. de Kintex-7 FPGA são especificadas em comercial, estendido, industrial, expandido (- 1Q), e (- variações da temperatura de 1M). À exceção da variação da temperatura de funcionamento ou salvo disposição em contrário, todos os parâmetros elétricos da C.C. e da C.A. são os mesmos para uma categoria particular da velocidade (isto é, as características do sincronismo do dispositivo da temperatura da categoria da velocidade A-1 são as mesmas que para o dispositivo comercial da temperatura da categoria da velocidade A-1).

 

 

 

 

 

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