Shenzhen Sai Collie Technology Co., Ltd.

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Microplaqueta programável versátil de IC do elevado desempenho de XC7K70T-1FBG676C

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Microplaqueta programável versátil de IC do elevado desempenho de XC7K70T-1FBG676C

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Number modelo :XC7K70T-1FBG676C
Lugar de origem :original
Quantidade de ordem mínima :1
Termos do pagamento :L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade da fonte :999999
Prazo de entrega :1-3 dias
Detalhes de empacotamento :Padrão
Número de LogNumber dos laboratórios/CLBs :5125
Total RAM Bitsage (Vdss) :4976640
Número de I/ODrain (identificação) @ 25°C :300
Tensão - Supplyds sobre, Min Rds On) :0.97V ~ 1.03V
Temperatura de funcionamento :0°C ~ 85°C (TJ)
Montando o tipo :Montagem de superfície
pn :XC7K70T-1FBG676C
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Tensão programável de XC7K70T-1FBG676C IC Chip Package 676-BBGA - fonte 0.97V ~ 1.03V

 

 

 

Número de laboratórios/CLBs
5125
Número de elementos de lógica/pilhas
65600
RAM Bits total
4976640
Número de I/O
300
Tensão - fonte
0.97V ~ 1.03V
Montando o tipo
Temperatura de funcionamento
0°C ~ 85°C (TJ)
Pacote/caso
Pacote do dispositivo do fornecedor
676-FCBGA (27x27)

 

 

 

Lista do produto: Microplaqueta programável de IC - XC7K70T-1FBG676C

Nome do produto: Microplaqueta programável de IC - XC7K70T-1FBG676C

Descrição do produto: A microplaqueta programável de IC - XC7K70T-1FBG676C é um circuito integrado de capacidade elevada e avançado projetado para aplicações programáveis da lógica. Oferece capacidades excepcionais e a flexibilidade, fazendo o ideal para exigir projetos e sistemas eletrônicos.

Especificações de produto:

  • Modelo: XC7K70T-1FBG676C
  • Tipo do pacote: disposição da grade da bola do Fino-passo de 676 pinos (FBG676)
  • Fabricante: Xilinx
  • Temperatura de funcionamento: -40°C a 100°C
  • Pilhas da lógica: 66.240
  • O I/O máximo do usuário fixa: 500
  • Bloco RAM: 4.860 Kbits
  • Fatias de DSP: 180
  • Telhas da gestão do pulso de disparo: 6
  • Apoio da varredura do limite de JTAG: Sim
  • Memória da configuração: Flash permanente de SPI
  • Tensão de fonte de alimentação: tensão do núcleo 1.0V, tensão do I/O 2.5V ou 3.3V

Características chaves:

  • Dispositivo de lógica programável de capacidade elevada e avançado
  • Pacote robusto e seguro da disposição da grade da bola do Fino-passo (FBG676)
  • Grande número de pilhas da lógica para projetos complexos
  • Capacidades de alta velocidade do I/O para exigir aplicações
  • Bloco abundante RAM para o armazenamento de dados eficiente
  • Fatias dedicadas de DSP para tarefas do tratamento dos sinais
  • Telhas da gestão do pulso de disparo para o controle cronometrando preciso
  • Apoio da varredura do limite de JTAG para a eliminação de erros e testes fáceis
  • SPI permanente instantâneo para o armazenamento da configuração
  • Variação da temperatura de funcionamento larga para a confiança
  • Consumo da baixa potência para projetos energia-eficientes

Aplicações:

  • Centro de dados e infraestrutura da nuvem
  • Informática de alto rendimento
  • Vídeo que processa e que flui
  • Sistemas de comunicação sem fio
  • Criação de protótipos e desenvolvimento de FPGA
  • Tratamento dos sinais da imagem e
  • Automatização industrial e controle
  • Sistemas do espaço aéreo e de defesa

 

 

 

Proteção da bateriaPorque compra de nós rapidamente do >>>/com segurança/convenientemente
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Microplaqueta programável versátil de IC do elevado desempenho de XC7K70T-1FBG676C

 

 

 

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