XC6SLX100-2FGG676C que programa IC Chip High Performance Low Power FPGA

Pacote de chip IC programável XC6SLX100-2FGG676C676-FBGADC e características de comutação

Produto: Chip IC programável XC6SLX100-2FGG676C

Especificações:
- Família: Spartan-6
- Dispositivo: XC6SLX100
- Grau de velocidade: -2
- Pacote: FGG676
- Pinos de E/S: 676
- Células Lógicas: 101.261
- Fatias: 15.850
- Bloco RAM: 4.860 Kb
- Fatias DSP: 180
- Blocos de gerenciamento de relógio: 4
- Total de bits de RAM: 4.812.800
- Tensão operacional: 1,0 V - 1,2 V
- Temperatura de operação: -40°C a +100°C

Características:
- FPGA (Field-Programmable Gate Array) de alto desempenho e baixo consumo de energia
- Projetado para uma ampla gama de aplicações
- Suporta comunicação de alta velocidade e requisitos de processamento
- Voltagens de núcleo padrão da indústria para consumo eficiente de energia (1,0 V - 1,2 V)
- Grande capacidade lógica com 101.261 células lógicas
- Abundantes pinos de E/S (676) para opções versáteis de conectividade
- Blocos de memória integrados (4.860 Kb) para armazenamento eficiente de dados
- Recursos DSP (180 fatias) para processamento de sinal digital
- Blocos avançados de gerenciamento de relógio (4) para controle de tempo preciso
- Ampla faixa de temperatura operacional para vários ambientes
- Suporta metodologias avançadas de design e fluxos de ferramentas

Detalhes de embalagem:
- Tipo de embalagem: FGG676
- Contagem de pinos: 676
- Passo do pino: 1,0 mm
- Dimensões da Embalagem: 27mm x 27mm

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