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KY-907 Anti-uv, antienvelhecimento, das propriedades velocidade de cura total mais rapidamente, borracha de silicone condensada para produtos eletrônicos
Borracha de silicone condensada KY-907
1. introdução de produto
KY-907 pode ser divied dois componentes e três componentes, que é um condensação-tipo material do potting curado sob a temperatura ambiente projetada especialmente para o potting no diodo emissor de luz, nos módulos de poder, em partes eletrônicas do vigor, em tela, e em outros produtos eletrônicos.
2.Properties
resistência excelente à mudança de temperatura do alto e baixo, propriedades anti-uv, antienvelhecimento, chama - retardadora e matt; velocidade de cura total mais rápida, baixa viscosidade e bom softness, mais apropriados para a perfusão; Igualmente tem a função adesiva excelente, e tem consequentemente o melhor effection da selagem. moistureproof eficaz, impermeável; Pode ser usado entre a temperatura -60 ~ + 250℃
3. Índice técnico
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Índice técnico |
KY-907-1 chama - retardador |
KY-907-2 Tipo transparente |
KY-907-3 tipo matt |
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Antes de curar |
Cor da aparência |
preto |
transparente |
preto |
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A --Viscosidade (25°C.mpas) |
2000±500 |
2000±500 |
2000±500 |
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B--: agente de cura (%) |
3-10 |
3-10 |
3-10 |
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C--: agente matt (%) |
-- |
-- |
1 |
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Viscosidade após a mistura (25°C, h) |
<1500 |
1500~2000 |
1500~2000 |
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Após a cura |
Tempo de cura preliminar (25°C, h) |
2~4 |
2~4 |
2~4 |
|
Tempo completamente de cura (25°C, h) |
24 |
24 |
24 |
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Dureza (costa A) |
20±5 |
10±2 |
35±2 |
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Chama - categoria retardadora |
94-V0 |
-- |
94-V0 |
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Resistência à tração (KN/cm2) |
≤1.00 |
≤1.00 |
≤1.00 |
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Constantes dielétricas (100 quilohertz) |
3,0 |
3,0 |
3,0 |
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Resistividade de volume (Ω·cm) |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
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Força da divisão (KV/mm, p)
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15 |
15 |
15 |
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4. Como se usar?
1. O vedador KY-907 de derramamento pode ser dividido em componentes de A, de B dois ou em componentes de A, de B e de C três, misturando componentes de A antes de usar, então de acordo com A: B = 100:10 ou A: B: C = 100:10: 1 por peso ou volume, misturando e agitando os em uns recipientes (tambor de aço inoxidável ou plástico) antes do potting.
2. perfusing misturou A, componentes de B após as bolhas que desaparecem automaticamente; para a rápido-cura e a capsulagem alta da viscosidade, a perfusão após o bombeamento para decolar as bolhas pelo vácuo no A misturado, colagem de B; Para os componentes com abertura minúscula, pode a perfusão em primeiro lugar, a seguir põe componentes no dispositivo de vácuo a decolar bolhas.
3. a época de superfície da dureza e de cura desta borracha modelo do potting pode ser ajustada de acordo com a exigência de usuário.
5.Application:
Diodo emissor de luz, módulos de poder, partes eletrônicas do vigor, tela, e outros produtos eletrônicos.