MINGCHENG GROUP LIMITED

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Silicone eletrônico da capsulagem do GV que molda a cura composta da temperatura ambiente

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Província / Estado:guangdong
País / Região:china
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Silicone eletrônico da capsulagem do GV que molda a cura composta da temperatura ambiente

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Number modelo :MC-160
Lugar de origem :CHINA
Quantidade de ordem mínima :100
Termos do pagamento :L/C, T/T, Western Union, Paypal, MoneyGram
Capacidade da fonte :8000kgs/day
Prazo de entrega :5-10 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :1kg/can, 5kg/can, 10kg/drum, 20kg/drum, 25kg/drum, 200kg/drum
Cor :Cinza
Viscosidade :3000-6000
Relação de mistura :1:1
Dureza :50-60 costa A
Tempo de funcionamento :30-40mins
Tensão de divisão dielétrica kv/mm 25°C :≥20
Ohm*cm da resistividade de volume :1*1015
resistência à tração :≥0.6
Condutibilidade térmica cm/°C :0.525*10-3
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Composto do potting do silicone para componentes eletrônicos da capsulagem eletrônica

 

A descrição do silicone eletrônico Compound& do Potting encapsula

 

RTV160 é um composto do potting da cura da temperatura ambiente do dois-componente com relação do 1:1, tempo da mistura de cura pode ser acelerado pelo aquecimento acima, pelas características com boa capacidade do fluxo e pela resistência da chama. É apropriado para encapsular de displayers do diodo emissor de luz, módulo de poder e componentes da eletrônica, etc.

 

As características do silicone eletrônico Compound& do Potting encapsulam

 

Mistura fácil com proporção do 1:1

Baixa viscosidade, boa capacidade do fluxo

Cura da temperatura ambiente ou para aquecer acima a cura

Condução térmica, resistência da chama

Sem solvente

 

Usar instruções do silicone eletrônico Compound& do Potting encapsula

 

1. Preparação: limpe a superfície de revestimento, remova a oxidação, poeira, sujeira do óleo.

 

2. Derramamento: pese o silicone e o catalizador corretamente, a parte A do silicone da mistura e o parte b completamente, derramam nos componentes eletrônicos/superfície após a desgaseificação de vácuo.

 

3. Cura: a cura da temperatura ambiente ou a cura são ambos do aquecimento praticável.

 

Deve ser uso acima em seguida de aberto o pacote, o material deve ser mantido em um lugar fresco selou bem, e deve evitar do contactwithmoisture no ar.

 

 

 

A folha de dados técnica do silicone eletrônico Compound& do Potting encapsula

 

Artigo não. RTV160
Antes de curar
Aparência : vermelho de tijolo B: transparente
Viscosidade (°C) de mPa.s 25 3000~6000
Densidade (g/cm3 ) 1.57±0.02
Vida ativa (°C) do minuto 25 30
Tempo de cura (horas) 24
Aquecimento no°C 100 (minuto) 10
Após a cura
Dureza (costa A) 50~60
°C da tensão de divisão dielétrica kv/mm 25 ≥20
Ohm*cm da resistividade de volume 1*1015
Mpa da resistência à tração ≥0.6
Condutibilidade térmica cm/°C 0.525*10-3
°C de trabalho da temperatura -30~200

 

Nota: Dados de desempenho mecânicos e elétricos testados em 25°C 7 dias após a cura, humidade relativa de 55%; todos os dados testados são valor médio.

 

O empacotamento do silicone eletrônico Compound& do Potting encapsula

 

Os blocos estão disponíveis em 20kg e em 200kg pelo cilindro.

 

O armazenamento & o transporte do silicone eletrônico Compound& do Potting encapsulam

 

Mantenha-o da luz do sol, do calor, e da loja fortes no lugar fresco & seco, selado bem. Tem uma vida útil de 12 meses.

Pode ser afagado e transportado como bens sem perigo.

 

 

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