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Folha de dados do pacote bga

1 - 20 Resultados para Folha de dados do pacote bga A partir de 212 Produtos

Microplaqueta de IC do pacote do circuito BGA da gestão do poder da microplaqueta APL1096/343S00474 de Iphone IC Descrição do produto de APL1...

Time : Apr,21,2025
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Máquina de inspecção de raios-X de embalagens FPD SMT BGA de alta definição AX9500 Unicomp O sistema de tomografia computadorizada de raios-X AX9500......

Time : Oct,21,2026
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XC6SLX150-2FGG676I IC programável O pacote da microplaqueta 676-BGA encaixou recursos flexíveis abundantes da lógica de FPGAs...

Time : Nov,30,2024
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Aplicação: Pacote da carcaça de IC, módulo de Wifi/módulo de Bluetooth, pacote da memória, carcaça de empacotamento da memória, carcaça do pacote de ......

Time : Sep,04,2023
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A solda do pacote de BGA cola uma construção Turnkey da caixa do conjunto do PWB do MERGULHO de SMT do serviço da parada Exigência técnica pa...

Time : Oct,19,2026
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massa de vidraceiro termicamente condutora alta da viscosidade da condutibilidade 3W/mK térmica para o pacote de BGA Perfil da empresa A empresa...

Time : Jul,05,2024
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SMT Estêncil Laser Cut 0.1mm Stainless Steel Shim para BGA Pacote 1.1 Descrição geral Este é um tipo de estêncil SMT (100% de corte a laser) con...

Time : May,29,2026
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O tabuleiro JEDEC preto que contém o chip embalado em BGA cumpre o design padrão Descrição do produto: Caixas JEDEC: A maneira mais segura de manipu......

Time : Sep,15,2026
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LTM4622IY 4A 20V Regulador síncrono step-down e micro;Módulo com 95% de eficiência, entrada de 3,1-20V e precisão de saída de ±1,5%, comutação de 2,5M......

Time : Oct,20,2026
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E1116AEBG-8E-F original novo BGA empacotou a memória Flash DESCRIÇÃO DO PRODUTO A número da peça E1116AEBG-8E-F é fabricada por ELPIDA e dis...

Time : Dec,13,2024
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Ponto original importado novo da microplaqueta RF360 do controle de cano principal de Bluetooth do pacote de CSR8645B04-IBBC-R BGA Atributo de produto ......

Time : May,29,2023
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Componentes Eletrônicos Circuitos Integrados (CIs) ADV7842KBCZ-5P ADV8003KBCZ-8 ADV8003KBCZ-8B BGA IC Componentes de Circuitos Integrados Esp...

Time : Mar,04,2026
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Circuitos integrados dos componentes eletrônicos (CI) Componentes dos circuitos integrados de ADV7842KBCZ-5P ADV8003KBCZ-8 ADV8003KBCZ-8B DDA BGA IC...

Time : Aug,29,2025
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Catálogo eMMC Tipo de interface eMMC 5.0 Capacidade de armazenamento 4 GB Temperatura de trabalho-25℃ ~+85℃ Velocidade de leitura sequenci...

Time : Oct,19,2026
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Perfil do produto 1,1 descrição geral Este é um tipo do estêncil de SMT (laser 100% cortado) construído em 0.10mm de aço inoxidável foi...

Time : Dec,09,2024
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