Folha de dados do pacote bga

Microplaqueta de IC do pacote do circuito BGA da gestão do poder da microplaqueta APL1096/343S00474 de Iphone IC Descrição do produto de APL1...

XC6SLX150-2FGG676I IC programável O pacote da microplaqueta 676-BGA encaixou recursos flexíveis abundantes da lógica de FPGAs...

Aplicação: Pacote da carcaça de IC, módulo de Wifi/módulo de Bluetooth, pacote da memória, carcaça de empacotamento da memória, carcaça do pacote de ......

A solda do pacote de BGA cola uma construção Turnkey da caixa do conjunto do PWB do MERGULHO de SMT do serviço da parada Exigência técnica pa...

massa de vidraceiro termicamente condutora alta da viscosidade da condutibilidade 3W/mK térmica para o pacote de BGA Perfil da empresa A empresa...

SMT Estêncil Laser Cut 0.1mm Stainless Steel Shim para BGA Pacote 1.1 Descrição geral Este é um tipo de estêncil SMT (100% de corte a laser) con...

Serviço de Fabricação de Placas Multicamadas HDI BGA * O quê?é o IDHPCB? O HDI PCB utiliza vias micro-células/enterradas e tecnologia de acumula...

E1116AEBG-8E-F original novo BGA empacotou a memória Flash DESCRIÇÃO DO PRODUTO A número da peça E1116AEBG-8E-F é fabricada por ELPIDA e dis...

Ponto original importado novo da microplaqueta RF360 do controle de cano principal de Bluetooth do pacote de CSR8645B04-IBBC-R BGA Atributo de produto ......

Componentes Eletrônicos Circuitos Integrados (CIs) ADV7842KBCZ-5P ADV8003KBCZ-8 ADV8003KBCZ-8B BGA IC Componentes de Circuitos Integrados Esp...

Circuitos integrados dos componentes eletrônicos (CI) Componentes dos circuitos integrados de ADV7842KBCZ-5P ADV8003KBCZ-8 ADV8003KBCZ-8B DDA BGA IC...

Máquina de inspeção de raios X eletrônica de junção de solda BGA inclinada AX8300MAX Sistema avançado de inspeção por raios X com Unicomp Auto Void......

Parâmetros do produto Componentes eletrónicos CHIPs IC Quantidade de mercadorias em existência925Situação das mercadoriasNo navio imediatamente.Cat......

Indústria de semicondutores utiliza bandejas JEDEC padrão personalizáveis de alta temperatura Descrição do produto: Caixas JEDEC: Uma maneira segu......

Catálogo eMMC Tipo de interface eMMC 5.0 Capacidade de armazenamento 4 GB Temperatura de trabalho-25℃ ~+85℃ Velocidade de leitura sequenci...

Perfil do produto 1,1 descrição geral Este é um tipo do estêncil de SMT (laser 100% cortado) construído em 0.10mm de aço inoxidável foi...