Tecnologia Co. de Shenzhen Leadsintec, Ltd
Shenzhen Leadsintec Technology Co., Ltd
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Espessura médica flexível Multilayer da placa 1.6mm do conjunto HDI do PWB
Placa de circuito flexível do conjunto flexível flexível Multilayer flexível Multilayer do PWB do circuito B do conjunto do PWB
Capacidade de PCBA
| Linhas de SMT | 13 linhas |
| Capacidade | 8 milhão colocações pelo dia |
| Max Board Size | 680*550mm os menores: 0,25" *0.25” |
| Tamanho de Min Components | 0201-54 sq.mm (0,084 sq.inch), conector longo, CSP, BGA, QFP |
| Velocidade | 0.15sec/chip, 0.7sec/QFP |
| Onda-solda | Largura de Max.PCB: 450mm |
| Largura de Min.PCB: ilimitado | |
| Altura dos componentes: 120mm/Bot superior 15mm | |
| Suor-solda | Tipos do metal: Parte, todo, embutimento, desvio |
| Material do metal: Cobre, alumínio | |
| Revestimento de superfície: Chapeando o Au, chapeando a prata, chapeando o Sn | |
| Taxa da bexiga de ar: menos de 20% | |
| Imprensa-ajuste | Escala da imprensa: 0-50KN |
| Tamanho de Max.PCB: 800*600mm | |
| Tipos do conjunto | SMT e Através-furo |
| Tipo da solda | Pasta solúvel em água da solda, Leaded, e sem chumbo |
| Formatos de arquivo | Bill de materiais, arquivos de Gerber, arquivos do Picareta-N-lugar (XYRS) |
| Tipo de serviço | Volta-chave, volta-Kye parcial, ou remessa |
| Empacotamento componente | Corte a fita, carretéis do tubo frouxamente, as peças |
| Tempo da volta | 1-15days |
| Testes |
Inspeção do RAIO X, TIC de AOI Testing, ponta de prova do voo, queima, teste de função
|
1, os arquivos de Gerber e BOM forneceu pelo cliente
2, componente do Fino-passo e colocação de BGA
3, uma boa obra de solda e qualidade segura
4, capacidade de produção flexível para o modelo da alto-mistura e ponto baixo à ordem média
5, fonte de componentes autorizada, apoio detalhado da rede do fornecedor
Nossos capacidade e serviço:
1. Fabricação do PWB de 1-32 camadas. (o único lado, lado dobro, multi-camada, placa de HDI, furos cegos do bury& embarca etc.)
2. Obtenção material e gestão
3. protótipo da Rápido-volta PCBA e NPI (introdução de produto novo)
4. PCBA e conjunto do através-furo
5. Conjunto de unidade completa (a construção da caixa inclui o plástico, a tela, o cerco do metal, a membrana, as bobinas, o chicote de fios do fio, etc.)
6. O volume pequeno são aceitados e as soluções dos modelos da Alto-mistura
7. AOI, teste no circuito, colocação de BGA, testes de função
8. Projetando o apoio que incluem o fim da vida e o apoio componente obsoleto da substituição e do projeto para o circuito, o metal, a embalagem plástica, e o empacotamento
