Furo cego / enterrado 4-10 camadas FR4 HDI PCB de placa de circuito impresso
Especificação pormenorizada
| Nome do produto |
Placas de circuito impresso HDI multicamadas FR4 ENIGHASLOSP com buracos cegos e enterrados |
| Materiais |
FR-4 |
| Tratamento de superfície |
ENIG/ HASL/ OSP, etc. |
| Espessura do painel |
00,6-1,6 mm ou mais de espessura |
| Espessura de cobre |
0.5 a 3 oz. |
| Máscara de solda |
Negro/ Verde/ Vermelho/ Azul |
| Tela de seda |
Branco |
| Certificados |
ISO9001 UL (E337072) TS16949 (0259279) RoHS |
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd.
Breve introdução
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fundada em 2007, é um fabricante de PCB e PCBA feito sob medida.Produção de placas de circuitos impressos multicamadas e de placas de circuitos de substrato metálico, que é uma empresa de alta tecnologia, incluindo manufatura, vendas, serviços e assim por diante.
Estamos confiantes em fornecer-lhe produtos de qualidade com preço de fábrica dentro do tempo de entrega mais rápido!
O que o KAZ Circuit pode fazer por si:
- Fabricação de PCB (protótipo, pequeno a médio porte, produção em massa)
- Fornecimento de componentes
- Associação de PCB/SMT/DIP
Entrega rápida: 2L: 3-5 dias
4L: 5-7 dias
24h/48h: ordem urgente
Tamanho da empresa: cerca de 300 empregados
Capacidade do fabricante:
| Capacidade |
Duplo lado: 12000 m2 / mês
Multicamadas: 8000m2 / mês |
| Largura/intervalo mínimo da linha |
4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Espessura da placa |
0.3~4.0 mm |
| Layers |
1 a 20 camadas |
| Materiais |
FR-4, Alumínio, PI |
| Espessura de cobre |
0.5 ~ 4 oz |
| Material Tg |
Tg140~Tg170 |
| Tamanho máximo do PCB |
600*1200 mm |
| Dimensão do buraco |
0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamento de superfície |
HASL, ENIG, OSP |
Placas de circuitos impressos HDI, também conhecidos como microvia ou μvia PCBs, são uma tecnologia avançada de PCB que permite interconexões de alta densidade e componentes eletrônicos miniaturizados.
Principais características e funçõesPlacas de circuitos impressos HDIincluem:
Miniaturização e aumento da densidade:
Os PCB HDI apresentam vias e vias menores e mais estreitamente espaçadas, permitindo uma maior densidade de interconexão.
Isto permite conceber dispositivos e componentes eletrónicos mais compactos e economizadores de espaço.
Microvias e vias empilhadas:
PCBs HDIutilizam microvias, que são furos menores perfurados a laser que são utilizados para ligar diferentes camadas do PCB.
As vias empilhadas, onde várias vias são empilhadas verticalmente, podem aumentar ainda mais a densidade de interconexão.
Estrutura de várias camadas:
PCBs HDIpodem ter um número de camadas mais elevado do que os PCB tradicionais, normalmente de 4 a 10 ou mais.
O aumento do número de camadas permite roteamento mais complexo e mais conexões entre componentes.
Materiais e processos avançados:
PCBs HDImuitas vezes usam materiais especializados, como folha fina de cobre, laminados de alto desempenho e técnicas avançadas de revestimento.
Estes materiais e processos permitem a criação de interconexões menores, mais fiáveis e de maior desempenho.
Melhoria das propriedades elétricas:
A redução das larguras de traça, os caminhos de sinal mais curtos e as tolerâncias mais apertadas dePCBs HDIajudar a melhorar o desempenho elétrico, incluindo melhor integridade do sinal, redução do crosstalk e transmissão de dados mais rápida.
Confiabilidade e Fabricabilidade:
PCBs HDIsão concebidos para uma elevada fiabilidade, com características como uma melhor gestão térmica e uma maior estabilidade mecânica.
Os processos de fabrico de PCB HDI, tais como a perfuração a laser e as técnicas avançadas de revestimento, exigem equipamentos e conhecimentos especializados.
Placas de circuito impresso HDIAs aplicações incluem:
Smartphones, tablets e outros dispositivos móveis
Eletrónica portátil e dispositivos IoT (Internet das Coisas)
Eletrónica automóvel e sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS)
Equipamento de computação e telecomunicações de alta velocidade
Equipamento eletrónico militar e aeroespacial
Dispositivos e instrumentos médicos
A demanda contínua por miniaturização, funcionalidade aprimorada e maior desempenho em uma variedade de produtos e sistemas eletrónicos levou à adopção de sistemas deHDI PCBTecnologia.
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