Fabricante Ultrafast da fabricação do PWB, fabricação de uma parada de oferecimento do PWB, conjunto do PWB, de estêncil de SMT conjunto do smt do PWB, barata e boa da qualidade

1. Características

1. Um serviço do OEM da parada, fabricação do PWB fez em Shenzhen de China

2. Fabricado pelo arquivo de Gerber e pela lista de BOM do cliente

3. FR4 material, padrão da reunião 94V0

4. SMT, suport da tecnologia do MERGULHO

5. HASL sem chumbo, proteção ambiental

6. UL, CE, ROHS complacente

7. Enviando por DHL, por UPS, por TNT, por EMS ou por exigência de cliente

2. Capacidade técnica do PWB

SMT	Precisão da posição: 20 um
	Tamanho dos componentes: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, Aleta-MICROPLAQUETA, QFP, BGA, POP
	Altura componente máxima:: 25mm
	Tamanho máximo do PWB: 680×500mm
	Tamanho mínimo do PWB: nenhum limitado
	Espessura do PWB: 0,3 a 6mm
	Peso do PWB: 3KG
Onda-solda	Largura do PWB do máximo: 450mm
	Largura mínima do PWB: nenhum limitado
	Altura componente: 120mm/Bot superior 15mm
Suor-solda	Tipo do metal: parte, todo, embutimento, desvio
	Material do metal: Cobre, alumínio
	Revestimento de superfície: chapeando o Au, tira do chapeamento, chapeando o Sn
	Taxa da bexiga de ar: menos than20%
Imprensa-ajuste	Escala da imprensa: 0-50KN
Imprensa-ajuste	Tamanho máximo do PWB: 800X600mm
Testes	TIC, voo da ponta de prova, queima, teste de função, ciclagem da temperatura

Processo de manufatura 3.PCB

1,1 etapa 1 – o projeto.
1,2 etapa 2 – imprimindo o projeto.
1,3 etapa 3 – criando a carcaça.
1,4 etapa 4 – imprimindo as camadas internas.
1,5 etapa 5 – luz ultravioleta.
1,6 etapa 6 – removendo cobre indesejável.
1,7 etapa 7 – inspeção.
1,8 etapa 8 – laminando as camadas.

processo da fabricação do PWB 4.The

Disposição desejada imagem latente nas estratificações folheadas de cobre
Gravando ou removendo o cobre adicional das camadas internas para revelar traços e almofadas
Criando o stackup da camada do PWB laminando (se aquecendo e pressionando) materiais da placa em altas temperaturas
Furos de furo para furos de montagem, com os pinos do furo e os vias
Gravando ou removendo o cobre adicional das camadas de superfície para revelar traços e almofadas
Chapeando furos de pino e através dos furos
Adicionando o revestimento protetor para surgir ou soldar a máscara
Silkscreen imprimir indicadores da referência e da polaridade, logotipos ou outras marcações na superfície
Opcionalmente, um revestimento pode ser adicionado para revestir áreas da superfície

Imagens 5.PCB

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